一种引线键合机用芯片定位装置.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117810147A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202410234113.1
(22)申请日2024.03.01
(71)申请人精技电子（南通）有限公司
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一
键
合
点
的
形
状;在压力、温度作用下形成第二点连接;第二键合点;契形焊点;第11页/共19页;热压球焊点的外观;超声波发生器使劈刀发生水平弹性振动，同时施加向下压力。劈刀在两种力作用下带动引线在焊区金属表面迅速摩擦，引线发生塑性变形，与键合区紧密接触完成焊
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（