芯片互连引线键合技术.pptx

会计学;微互联技术;引线键合技术(WB); 提供能量破坏被焊表面的氧化层和污染物，使焊区金属产生塑性变形，使得引线与被焊面紧密接触，达到原子间引力范围并导致界面间原子扩散而形成焊合点。引线键合键合接点形状主要有楔形和球形，两键合接点形状可以相同或不同。;引线键合技术分类;热压键合作用机理;压头下降，焊球被锁定在端部中央;第 一 键 合 点 的 形 状;在压力、温度作用下形成第二点连接;第二键合点;契形焊点;第11页/共19页;热压球焊点的外观;超声波发生器使劈刀发生水平弹性振动，同时施加向下压力。劈刀在两种力作用下带动引线在焊区金属表面迅速摩擦，引线发生塑性变形，与键合区紧密接触完成焊接。常用于Al丝键合，键合点两端都是楔形 。 热超声键合（金丝球）：用于Au和Cu丝的键合。采用超声波能量，键合时要提供外加热源。;;超声键合实物图; 球形键合 第一键合点 第二键合点;采用导线键合的芯片互连; 低成本、高可靠、高产量等特点使得WB成为芯片互连主要工艺方法，用于下列封装: ·陶瓷和塑料BGA、SCP和MCP ·陶瓷和塑料封装QFP ·芯片尺寸封装 (CSP)