文档详情

芯片高密度封装互连技术.pdf

发布:2017-06-14约1.93万字共10页下载文档
文本预览下载声明
-, , ,, , -, , 2 , , ! ! ! , , ! !, # , ,, , ,, ., , , 5, , , , , , , , , , , , , ! ! ! ! ! !, , ! ! ! ! , , ! ! ! ! ! 0 , 5 , ,,, , ! ! , , ! ! , ! .12, , , , , , , , , , , , , , , ! ! ! ! , ! ! ! ! ! ! , 1., 2¹ , º , , , » ,
显示全部
相似文档