高密度封装技术推动测试技术发展.pdf

·测试技术· 电子工业专用设备 EPE EquipmentforElectronicProductsManufacturing 高密度封装技术推动测试技术发展 鲜 飞 (烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074) 摘 要:高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不 断涌现。对几种新型测试技术的特点及未来测试技术的发展趋势进行了初步分析。 关键词:集成电路;封装;测试技术;自动光学检测技术;自动 射线检测 X- 中图分类号: 文献标识码: 文章编号: TN407 A 1004-4507(2008)02-0032-04 TestingTechnologyDevelopmentPromotedbyHDI PackagingTechnology XIANFei (FiberhomeTelecommunicationTechnologiesCo.,Ltd,Wuhan430074,China) Abstract:Therapiddevelopmentofhighdensitypackagingtechnologyhasbroughtnewchallengesto testingtechnology.Forreplyingchallenge,newtestingtechnologiesaredeveloped.Characteristicsof severaladvancedtestingtechnologyareintroducedinthepaper.Theup-to-datetrendsarediscussedand thefutureresearchdirectionsaresuggested. Keywords:IC;Package;TestingTechnology;AOI;AXI 1 引言 以帮助我们预测未来。自从表面贴装技术(SMT)开 始逐渐取代插孔式安装技术以来，线路板上安装的 自20世纪80年代中后期开始，IC (集成电路) 元件变得越来越小，而板上单位面积所包含的功能 封装技术就不断向着高度集成化、高性能化、多引 则越来越强大。 10年前铺天盖地 线和细间距化方向发展，并驱使着一些相关测试技 就无源表面贴装元件来说， 术的淘汰和演变。在电子产品小型化的进化压力推 且被大量使用的0805元件，今天的使用量只占同 动之下，测试技术也像物种一样，遵循着“适者生 类元件总数大约10%；而0603元件的用量也已在 存”的简单法则。留心看看测试技术的发展之路，可 4年前就开始走下坡路，取而代之的是0402元件。 收稿日期: 2008-01-08 作者简介: 鲜飞(1978-)，男，华中科技大学计算机学院工程硕士，工程师，从事电子组装工艺技术工作，在中文核心期刊及学 术会议上发表专业论文200多篇，并与他人合作出版著作一本。 32（总第157期）Feb.2008 EPE 电子工业专用设备 ·测试技术· EquipmentforElectronicProductsManufacturing 目前，更加细小的0201元件则显得风头日盛。从 前三位只有6%的一致性。这一试验暴露了人工目 0805转向