《集成电路制造工艺项目化实践》 课件 项目7 芯片粘接与引线键合.pptx

;本项目从芯片粘接任务入手，先让读者对芯片粘接工艺有一个初步了解；然后详细介绍集芯片粘接、引线键合等专业技能。通过引线键合的任务实施，让读者进一步了解芯片粘接与引线键合工艺。;7.1任务16芯片粘接;7.1.1认识芯片粘接;;;;;;7.1.2芯片粘接设备;;芯片粘接流程;操作员确认信息;;;芯片粘接流程;芯片粘接流程;;;7.2任务17引线键合;7.2.1认识引线键合;;;（1）金线：采用的是99.99%的高纯度金，使用最广泛，传导效率最好，具有很好的抗拉强度和延展率，但是价格也最贵；

（2）铝线：多用在功率型组件的封装；

（3）银线：特殊组件所使用，目前为止还没有纯银线，多以合金为主；

（4）铜线：价格较低、资源充足，载流和导热能力强，但其产品的良率较低。;;;;;;;引线键合流程;1.领料确认--2.参数设置--3上料--4.键合进料--5.键合过程--6.出料-7抽检-8结批;;引线键合流程;;引线键合流程;;7.3常见故障分析与排除;显示界面出现“上料区未检测到引线框架”的报警提示时，应点击“查看”按钮了解故障情况，如图7-48所示。;;;;;;若操作员没有排除故障，应通知技术人员进行故障排除，如图7-53所示。;当操作员不能排除故障时，技术人员要将吸嘴取下，放到显微镜下观察其是否损伤，若发现吸嘴已损坏，此时需要更换新吸嘴，如图7-54所示。;装片不牢固的故障现象是装片不牢固、焊接位置松动，使得芯片与引线框架容易分离，如图7-55所示。;;键合线在键合时，造成断裂原因有很多种情况，可能是键合头在提起时发生振动、或者是在第一键合点完成后移动太快、再或者是键合弧度太高，均会导致键合线断裂或开裂，如图7-57所示。;排除“键合断线”的处理方法是：操作员对线夹以及送线器进行清洁，并观察打火杆点火的颜色（正常为蓝色）；检查处理后依旧存在异常时，反馈给技术员进行调机，解决后重新开始键合操作，如图7-58所示。;显示界面出现“键合点脱落”的报警提示时，此时应按下“停止”按键，处理异常情况，如图7-59所示。;在键合过程中，第一键合点和第二键合点都有脱落的可能性，主要是由于键合应力过大造成的。应力过大，会严重影响焊点机械性能，造成键合点位置碎断而失效。另外，焊盘洁净度较差也会使得焊点不牢固，如图7-60所示。;（1）收料区满料，且收料架上已无空料盒，此时设备报警。点击错误窗口，查看异常情况，如图7-61所示。;（2）点击桌面上的空料盒，进行收料区的料盒补料，装料时需要注意料盒的放置方向，保证芯片收料方向一致，如图7-62所示。;关键知识点梳理;关键知识点梳理;关键知识点梳理;（4）键合方式可以分为球键合和楔键合，即球形键合和楔形键合。

（5）引线键合的不合格现象主要有键合线过长、键合线交叉以及键合线歪移等。7.引线键合是在引线键合机中进行。键合机在运行过程中，利用摄像技术将芯片电路图像传输到计算机内，由计算机完成电极位置识别，并控制键合机完成键合动作。

;问题与实操;Companyname