高分子材料学.ppt

PVC型号SG?1SG?2SG?3SG?4SG?5SG?6[η]/cp2.11.9-2.11.8-1.91.7-1.81.6-1.71.5-1.6P1500130011501000900600M120000500003～6×104用途高级膜、软管、硬板、唱片、过氯乙烯、电器电线、薄膜硬片硬板涂料材料电缆第23页，共58页，星期日，2025年，2月5日3、分子量选择分子量：低高熔体流动速率：大小加工方法：纺丝注射中空吹塑挤出表1-17（P29）表1-18（P29）表1-19（P29）第24页，共58页，星期日，2025年，2月5日4、分子量分布一般：Mw/Mn=5时，分子量分布窄Mw/Mn=5时，分子量分布宽分布太宽，有“鱼眼”理想是双峰分布第25页，共58页，星期日，2025年，2月5日二、聚合物的结晶性聚合物本身的结晶性能影响加工性能和材料性能。聚合物结构聚合物在成型加工中的结晶加工条件第26页，共58页，星期日，2025年，2月5日1、聚合物结晶（1）聚合物的链结构与结晶关系表1-20（P31）（2）聚合方法与结晶表1-21（P32）表1-22（P32）（3）结晶过程在加工过程中，熔体冷却结晶通常生成球晶；在高应力作用下，熔体能生成纤维状晶体。第27页，共58页，星期日，2025年，2月5日球晶生成过程：有序区域熔体中某些杂质晶胚本体微区初始晶核晶片初始球晶球晶总之：结晶过程=成核过程+结晶生长过程冷却形成长大到某一临界尺寸大分子链经热运动，在晶核上重排晶片沿晶轴方向生长稍后，偏离晶体半径方向生长长大第28页，共58页，星期日，2025年，2月5日（4）成核方式和结晶方式一般成型加工中是非等温，受各种压力、环境的作用。第29页，共58页，星期日，2025年，2月5日（5）结晶速度和结晶温度范围结晶速度υ=dXc/dtXc=ΔVt/ΔV∞Xc——结晶度ΔVt——时间t时，聚合物部分结晶时体积变化ΔV∞——完全结晶时，聚合物体积变化第30页，共58页，星期日，2025年，2月5日结晶温度范围：TTm分子热运动自由能大于内能，难以形成有序结构TTg大分子链段运动被冻结，不能发生分子重排和形成结晶结构结晶温度TgTTm结晶速度υ=成核速度υi+晶体生长速度υc成核温度低好，否则晶核不稳定，所以T?Tg晶体生长温度高好，有利于链段运动，有利于重排，所以T?Tm对均相成核，结晶速率在0.85Tm处出现最大速率第31页，共58页，星期日，2025年，2月5日2、成型加工与聚合物结晶的关系（1）熔融温度