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高压碳化硅芯片的封装结构及其制备方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883283 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210304976.2 (22)申请日 2022.03.25 (71)申请人清华大学

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