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一种新型浮结碳化硅功率器件的SM-JTE终端结构及其制备方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883387 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210327018.7 (22)申请日 2022.03.30 (71)申请人 西安电子科技大学 地址 71000
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