LCD设计规范(修订稿)20100813.doc
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华鼎电子有限公司
工作指导书Work Instructions
文件名称File Name :设计规范页码Page: PAGE 18 of NUMPAGES 18文件编号File No:HD-WI-RD-5版本Version:D制作Drafter:郑英12/8/2010制作部门Dept:设计部审核Approval:生效日期Effective Date:2010.08. 12确认部门:开发部 , 工艺部 ,前制程
目的:
根据本公司生产工艺要求,制定出LCD工程图纸和菲林设计技术之基本要求。
范围:
本规范适用于设计部,设计公司所有新产品工程图纸和菲林,使之既能满足客户设计要求,又能符合本公司设计标准。
3.内容:包含工程图设计规范、菲林图设计规范、COG设计规范、TAB设计规范等四大部份。
(一)工程图设计规范
1.基本要求:
1.1排版粒数大于等于400粒或小于6粒时,需提出来评审.
1.2工程图纸内容:玻璃外形尺寸,可视区尺寸,全显示图形,逻辑关系,玻璃厚度,上下片位置,封口位置及大小,出脚方式,装脚方式及尺寸,脚仔的宽度及间距,驱动方式,显示类型,偏光片类型及尺寸,温度范围,等等。
1.3若客户提供有详细资料,可根据本公司生产工艺结合客户资料绘制工程图。若无详细资料及其它要求,可在客户资料的基础上根据本公司的工艺及走线需要来绘制。通常把所有显示图形(A.A.)放于可视区(V.A.)的中心位置,并且一般图案每边与可视区相距MIN0.80mm。
1.4图形笔段宽度最细为0.12mm.点阵产品,其点的最小尺寸为0.2mm*0.2mm.点间距为最小为0.02mm*0.02mm.点阵的个数暂定为420*128个点。
1.5根据客户资料的逻辑要求,设计走线。
1.6客户对尺寸有最大值或最小值的要求,要用MAX或MIN表示。
1.7绘制工程图应注意以下几点:
1.7.1我司工程图画法:第三角投影法。
1.7.2普通产品最靠边的导电脚边离玻璃边的距离≥1.0mm。切角并夹PIN脚产品最靠边的导电脚边离玻璃边的距离≥2.0mm
1.7.3如果大玻璃在上,小片玻璃位于脚仔边的边缘线及脚仔应为虚线,如果大玻璃 在下,小片玻璃位于脚仔边的边缘线及脚仔应为实线。如图1。
1.7.4当封口位在玻璃右边时,则右视图的封口位是实线,当封口位在玻璃左边时,则右视图的封口位是虚线。如??1。
图1
1.7.5当显示类型为NEGATIVE(负显)时,则在工程图最后一页中,全显示图形必须填为黑底白字。
1.7.6排版模数<200粒,偏光片贴片后,距离玻璃边尺寸正常为0.50mm,公差为±0.50mm或±0.40mm。如果可视区到玻璃边只有1.0mm,那么偏光片贴片后距离玻璃边尺寸为0.40mm,公差为±0.40mm。如图2。排版模数≥200粒所有偏光片都是玻璃尺寸减0.8mm,公差为±0.40mm。
1.7.7工程图咀位封口胶尺寸标注,最大为:厚度为MAX1.0mm,宽度MAX10.0mm; 最小为厚度MAX 0.6mm,宽度MAX6.0mm。若客户要求为0封口时,则主视图中咀位应为虚线,并在图纸上备注做零封口。排版粒12粒以下产品要设计两个封口。两个封口之间的中心距离≥18mm。
非EBTN产品封口设计要求如下:
排版粒数1-4粒:开口边≥90MM,封口设计个数为3个;
开口边50-90MM,封口设计个数为2个;
排版粒数5-12粒:开口边≥50MM,封口设计个数为2个;
开口边<50MM,封口设计个数为1个.
另外EBTN产品封口个数按以下规定:
排版粒数>300粒:暂不开发;
排版粒数40-300粒:封口设计个数为1个;
排版粒数20-40粒:封口设计个数为2个;如果两封口中心间距达不到18MM,则设计一个封口 ;
排版粒数16-20粒:封口设计个数为3个;如果两封口中心间距达不到18MM,则设计两个封口;
排版粒数<16粒,暂不开发。边框宽度尺寸暂定为0.22mm-0.25mm.
另外EBTN产品除黑白两色丝印外,其余丝印产品在做图时均建议客户丝印在中间那层偏光片的下表面,此种产品玻璃上面贴一个偏光片,玻璃下面贴两个偏光片,所以玻璃总厚度总普通产品要大0.3MM。
1.7.8我司玻璃基板厚度现有1.10mm,0.70mm, 0.55mm三种规格。玻璃基板厚度公差为玻璃基板厚度的1/10。
1.7.9 LCD连接方式为金属管脚时,台阶宽度≥2.0mm;为斑马条时,台阶宽度≥0.80mm; 为热压纸时,台阶宽度≥2.0mm。
1.8.0 LCD外形尺寸公差标注,
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