一种Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料及其制备方法.pdf

一种Sn-Zn-Cu系无铅钎料及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113399859 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110585052.X (22)申请日 2021.05.27 (71)申请人西安理工大学地址

2023-06-17 约8.51千字 6页立即下载

Sn-Bi-Ag系无铅焊料及其制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114559178 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202111570856.9 (22)申请日 2021.12.21 (71)申请人西安理工大学地址 710048

2023-05-09 约9.32千字 7页立即下载

一种Sn-Bi-In-Zn-Ga低熔点高熵合金无铅焊料及其制备方法和应用.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112958941 B (45)授权公告日 2022.03.29 (21)申请号 202110297066.1 (56)对比文件 (22)申请日 2021.03.19

2023-06-10 约7.76千字 7页立即下载

Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅钎料显微组织和性能的影响.pdf 学兔兔 Ag含量对 Sn-Ag-Cu无铅钎料显微组织和性能的影响郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室(450001) 周许升乔培新龙伟民潘建军黄俊兰

2017-05-23 约1.05万字 4页立即下载

Ni涂层碳纳米管增强Sn-Ag-Cu无铅钎料的可靠性研究的中期报告.docx Ni涂层碳纳米管增强Sn-Ag-Cu无铅钎料的可靠性研究的中期报告本文旨在介绍一个中期报告，其中介绍了对Ni涂层碳纳米管增强Sn-Ag-Cu无铅钎料可靠性的研究。背景： 无铅钎料作为电子元器件组装的主要材料之一，在长期使用过程中可能会面临失效问题。为了提高无铅钎料的可靠性，一些学者开始将一些纳米材料添加到钎料中。碳纳米管因其出色的力学性能和导电性能被广泛研究和应用。此外，在钎料中添加Ni涂层碳纳米管还可以防止碳纳米管的团聚，提高了钎料的流动性能。研究方法：在本研究中，首先制备Ni涂层碳纳米管，并通过扫描电子显微镜和能量散射X射线分析仪等手段对其进行表征。然后，将Ni涂层碳纳米管添加到S

2023-09-21 约小于1千字 2页立即下载

GaN纳米复合Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料焊点的界面形态及性能研究.docx GaN纳米复合Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料焊点的界面形态及性能研究摘要：本文重点研究了GaN纳米复合Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料焊点的界面形态及其性能。通过结合先进的实验技术和理论分析，对焊点结构、微观组织及力学性能进行了深入探讨。研究结果表明，GaN纳米复合材料的引入有效改善了焊点的性能，优化了界面形态，对无铅焊接技术的发展具有重要意义。一、引言随着微电子技术的发展，无铅焊接技术因其环保、高效的特性成为当前的研究热点。Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料因其良好的导电性和优良的加工性能在电子封装领域得到广泛应用。然而，为了进一步提高焊点的性能和可靠性，研究者们开始探索

2025-01-18 约4.55千字 9页立即下载

Ni涂层碳纳米管增强Sn-Ag-Cu无铅钎料的可靠性研究的开题报告.pdf Ni涂层碳纳米管增强Sn-Ag-Cu无铅钎料的可靠性研究的开题报告题目：Ni涂层碳纳米管增强Sn-Ag-Cu无铅钎料的可靠性研究一、研究背景和意义随着电子产品的不断发展和普及，无铅钎料已经逐渐替代传统的含铅钎料成为电子制造业的主流材料。然而，无铅钎料也存在可靠性问题，例如在工作过程中易出现断裂、结构松散等缺陷，从而影响设备的使用寿命和稳定性。因此，提高无铅钎料的可靠性是现阶段研究的重点。碳纳米管作为一种优异的纳米材料，具有独特的力学、热学、电学等性质，可用于增强材料的力学性能和电性能。同时，Ni涂层可以提高碳纳米管与基体之间的结合力，有效提升其增强效果。因此，将碳纳米管引

2024-10-24 约1.1千字 2页立即下载

低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的发展现状及发展趋势.pdf 学兔兔俘慈专题综述低银Sn—Ag—Cu无铅钎料的发展现状及发展趋势北京有色金属研究总院有色金属加工事业部(100088) 张群超张富文胡强摘要开发低银无铅钎料是目前电子钎料行业的迫切需求。目前主要开发了Sn一0．3Ag一0．7Cu和Sn-1．0Ag一 0．5Cu等低银钎料，与原有钎料相比，低银钎料具有成本低、耐冲击性能好等优点，但是也存在熔点高、强度低等缺点

2017-05-24 约1.23万字 4页立即下载

一种低熔点无铅焊带及其制备方法与应用.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112975202 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110224151.5 (22)申请日 2021.03.01 (71)申请人无锡市斯威克科技有限公司

2023-06-08 约6.47千字 7页立即下载

基于Sn-0.7Cu钎料的无铅.docx 南京信息职业技术学院毕业设计论文作者21622P08学号谢雅系部机电学院专业电子制造技术与设备题目基于Sn-0.7Cu钎料的无铅波峰焊技术及其质量控制方法指导教师杨洁评阅教师完成时间：年月日毕业设计(论文)中文摘要 (题目)：基于Sn-0.7Cu钎料的无铅波峰焊技术及其质量控制方法摘要：波峰焊从有铅到无铅的转换过程中，研究了目前常用的Sn-0.7Cu无铅铅料，发现微量P元素可以抑制氧化，并在此基础上从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数三个方面来提高波峰焊质量的有效方法。关键词：无铅波峰焊质量控制工艺参数毕业设计(论文)外文摘要 Title:Lead-freewa

2024-01-17 约8.12千字 14页立即下载

Al-Bi-Cu-Sn-Ag多元系无铅焊料用复合粉体的设计与制备研究的开题报告.docx Al-Bi-Cu-Sn-Ag多元系无铅焊料用复合粉体的设计与制备研究的开题报告题目：Al-Bi-Cu-Sn-Ag多元系无铅焊料用复合粉体的设计与制备研究研究背景与意义：随着环保意识的增强，无铅焊接逐渐取代传统的含铅焊接，成为电子和电路制造领域的重要工艺。Al-Bi-Cu-Sn-Ag多元系无铅焊料作为一种新型焊接材料，具有高可靠性、高强度等优点，因此受到广泛关注。然而，目前多元系无铅焊料的制备仍存在一些问题，如焊接温度较高、焊缝易发生裂纹等。为了解决这些问题，需要对多元系无铅焊料的设计与制备进行研究。研究内容：本研究将设计合理的Al-Bi-Cu-Sn-Ag多元系无铅焊料复合粉体，并通

2024-07-13 约小于1千字 2页立即下载

一种芯片引线框架材料用高纯Cu-Al-Ag合金及其制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112981172 B (45)授权公告日 2022.07.12 (21)申请号 201911273669.7 C22C 9/00 (2006.01)

2023-06-06 约1.59万字 12页立即下载

一种溶胶凝胶法制备低熔点无铅玻璃粉的方法及应用.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113372003 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110829117.0 (22)申请日 2021.07.22 (71)申请人安徽大学地址 23

2023-06-19 约8.66千字 8页立即下载

一种自组装微纳结构Cu-Ag纳米颗粒的制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114799195 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210234825.4 (22)申请日 2022.03.10 (71)申请人昆明理工大学地址 650093

2023-05-16 约1.37万字 12页立即下载

Sn-9Zn基无铅钎料Cu钎焊接头及界面区组织性能的研究的开题报告.docx Sn-9Zn基无铅钎料Cu钎焊接头及界面区组织性能的研究的开题报告一、研究背景现代电子信息产品广泛应用，对高性能、高可靠、低成本的电子元器件提出了更高的要求。而电子产品的生产需要使用大量的电子元器件，包括电路板、电子连接器、模块等等，这些元器件的连接和固定通常使用钎焊工艺完成。传统的钎焊工艺使用的钎料通常含铅，但是随着环保意识的不断提高，含铅钎料已经逐渐被淘汰。无铅钎料成为了发展趋势，同时也带来了新的问题。钎焊接头和界面区的组织形态和化学成分对于钎焊接头的性能、可靠性和使用寿命有着重要的影响。因此，对于无铅钎料的研究需要探索合理的无铅钎料配方和加工工艺，同时也需要对接头和界面区进行深入的

2024-05-10 约小于1千字 2页立即下载