基于Sn-0.7Cu钎料的无铅.docx

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者21622P08学号谢雅

系部机电学院

专业电子制造技术与设备

题目基于Sn-0.7Cu钎料的无铅

波峰焊技术及其质量控制方法

指导教师杨洁

评阅教师

完成时间：年月日

毕业设计(论文)中文摘要

(题目)：基于Sn-0.7Cu钎料的无铅波峰焊技术及其质量控制方法

摘要：波峰焊从有铅到无铅的转换过程中，研究了目前常用的Sn-0.7Cu无铅铅料，发现微量P元素可以抑制氧化，并在此基础上从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数三个方面来提高波峰焊质量的有效方法。

关键词：无铅波峰焊质量控制工艺参数

毕业设计(论文)外文摘要

Title:Lead-freewavesolderingtechnologybasedonSn-0.7Cusolderanditsqualitycontrolmethod

Abstract:Theweldingmechanismoflead-freewavesolderingistoformaspecificshapeofsolderwaveonthesoldertanksurfacewiththehelpofapowerpump.ThePCBofthecomponentsismountedontheconveyorbeltandpassesthroughthesolderwavecrestatacertainAngleandacertainimmersiondepthtorealizesolderjointwelding.Intheconversionprocessofwavesolderingfromlead-freetolead-free,theSn-0.7Culead-freematerialcommonlyusedatpresentwasstudied,anditwasfoundthattracePelementcouldinhibitoxidation.Onthisbasis,itisaneffectivemethodtoimprovethequalityofwavesolderingfromthreeaspects:qualitycontrolbeforewelding,productionprocessmaterialsandprocessparameters.

keywords:Lead-freewavesolderingqualitycontrolprocessparameters

目录

1引言

随着现代科学技术的不断发展，电子组装技术的研究不断提高。随着制造业的快速发展，电子焊接技术应用越来越广泛，电子焊接技术水平也越来越高，电子产品生产更快、体积更小、价格更廉价的要求推动了电子制造技术的革命。

1.1无铅钎料

人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。随着时代的进步，“绿色环保”的产品要求不断提高，中国政府在2003年3月由信息产业部拟定，自2006年7月1日禁止电子产品含铅，于是促生了无铅工艺，采用锡银铜合金和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。所以，对于电子组装企业来说，无铅焊接技术的应用已经是发展技术必须解决的问题。无论从哪一方面，近期电子工业必须转向无铅化生产。

1.2电子产品中焊接技术

目前用于SMT焊接的方法主要有回流焊和波峰焊两大类。

尽管人们已经为评估SMT贴装能力和再流焊接工艺操作而设计了许多测试载体，然而却尚无一种能适合波峰焊接工艺中SMT器件的综合的、便于统计的测试载体，这也充分说明了波峰焊接工艺的多变性和复杂性。波峰焊接由于其速度和适应较新的PCB设计要求而有利于SMD的使用，因此仍然是一种良好实施的技术。

从技术发展角度看，尽管窄间距QFP、面阵列封装器件BGA、CSP及FCOB等的大量应用，使得再流焊接工艺在器件与PCB的互连中越来越占主导地位。但这并不意味着波峰焊接工艺