Sn-Bi-Ag系无铅焊料及其制备方法.pdf

一种Sn-Bi-In-Zn-Ga低熔点高熵合金无铅焊料及其制备方法和应用.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112958941 B (45)授权公告日 2022.03.29 (21)申请号 202110297066.1 (56)对比文件 (22)申请日 2021.03.19

2023-06-10 约7.76千字 7页立即下载

Al-Bi-Cu-Sn-Ag多元系无铅焊料用复合粉体的设计与制备研究的开题报告.docx Al-Bi-Cu-Sn-Ag多元系无铅焊料用复合粉体的设计与制备研究的开题报告题目：Al-Bi-Cu-Sn-Ag多元系无铅焊料用复合粉体的设计与制备研究研究背景与意义：随着环保意识的增强，无铅焊接逐渐取代传统的含铅焊接，成为电子和电路制造领域的重要工艺。Al-Bi-Cu-Sn-Ag多元系无铅焊料作为一种新型焊接材料，具有高可靠性、高强度等优点，因此受到广泛关注。然而，目前多元系无铅焊料的制备仍存在一些问题，如焊接温度较高、焊缝易发生裂纹等。为了解决这些问题，需要对多元系无铅焊料的设计与制备进行研究。研究内容：本研究将设计合理的Al-Bi-Cu-Sn-Ag多元系无铅焊料复合粉体，并通

2024-07-13 约小于1千字 2页立即下载

一种Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料及其制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114559179 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202210337678.3 (22)申请日 2022.03.31 (71)申请人昆明理工大学地址 650093

2023-05-07 约8.92千字 10页立即下载

《Sn_Ag基无铅焊料的研究与发展》.pdf 《四川有色金属》　　　　　　SichuanNonferrousMetals ·5 · SnAg 基无铅焊料的研究与发展曹昱 ,易丹青 ,王颖 ,卢斌 ,杜若昕 ( 中南大学材料科学与工程系　湖南长沙 410

2015-10-07 约字 8页立即下载

creep behavior of a sn-ag-bi pb-free solder蠕变行为的sn-ag-bi pb-free焊料.pdf Materials 2012, 5, 2151-2175; doi:10.3390/ma5112151 OPEN ACCESS materials

2017-09-07 约6.44万字 25页立即下载

一种Sn-Zn-Cu系无铅钎料及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113399859 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110585052.X (22)申请日 2021.05.27 (71)申请人西安理工大学地址

2023-06-17 约8.51千字 6页立即下载

Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料的低周疲劳行为的开题报告.docx Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料的低周疲劳行为的开题报告一、研究背景随着电子电器行业的迅速发展和新一代电子产品的不断涌现，无铅焊接技术作为一种重要的连接方式受到广泛关注。为了满足电子电器产品对高可靠性的要求，无铅焊料的疲劳行为成为研究焦点之一。Sn-3.8Ag-0.7Cu合金是一种常用的无铅焊料，因其良好的焊接性能和机械性能，在电子电器行业得到广泛应用。然而，其低周疲劳性能仍需要进一步研究和改善。二、研究目的本研究旨在探究Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料在低周疲劳条件下的力学行为，主要研究内容包括： 1. 确定Sn-3.8Ag-0.7Cu合金的低周疲劳强度和寿命。 2. 分析S

2023-08-05 约小于1千字 2页立即下载

Sn--Ag--Cu无铅焊料的微观结构与服役环境的交互作用机制的开题报告.docx Sn--Ag--Cu无铅焊料的微观结构与服役环境的交互作用机制的开题报告 1.研究背景与意义近年来，环保意识逐渐普及，许多国家和地区开始禁止使用含有铅的焊接材料，促进无铅焊料的发展。Sn--Ag--Cu合金无铅焊料以其良好的可焊性、高强度、高可靠性等优点，已成为电子产品、汽车、航空航天等领域广泛应用的焊接材料。在实际应用中，焊点在使用过程中面临着复杂的环境和力学条件，如温度、湿度、机械应力、氧化等，这些因素会影响焊点的微观结构和性能，导致焊点疲劳，最终影响电子设备的可靠性。因此，研究Sn--Ag--Cu无铅焊料的微观结构与服役环境的交互作用机制，可以为提高焊点的可靠性和使用寿命，提供理论依

2024-05-03 约1.15千字 2页立即下载

Sn-Zn-Bi无铅钎料的研究现状.pdf 学兔兔。钎焊专题 r缛掳 Sn-Zn-Bi无铅钎料的研究现状机械科学研究院哈尔滨焊接研究所 (150028) 赵东升摘要综合介绍了国内外对 Sn—zn—Bi钎料的研究现状，阐述了Sn．znBi系钎料的熔化特性、润湿性能、力学性能等，总结出对 sn—zn—Bi系钎料的改善措施。由于 Bi元素的添加，Sn．zn．Bi钎料会

2017-05-20 约1.74万字 7页立即下载

Bi-Ag基高温无铅钎料的研究的综述报告.docx Bi-Ag基高温无铅钎料的研究的综述报告随着电子封装技术的不断发展，环保无铅钎料逐渐被广泛采用。然而，由于传统的无铅钎料在高温环境下易产生疲劳断裂现象，因此，Bi-Ag基高温无铅钎料成为了一种备受研究者关注的材料。本文将就Bi-Ag基高温无铅钎料的研究进展进行综述。一、Bi-Ag基高温无铅钎料的概述 Bi-Ag基高温无铅钎料由Bi、Ag、Cu等多种元素组成，其特点是抗高温能力强、连接强度高、耐蠕变性能好等，是一种优良的电子封装材料。Bi-Ag基高温无铅钎料通常分为低温和高温银浆，其中低温银浆主要应用于LED封装及常规电子器件的连接，而高温银浆则适用于高温电子器件（如汽车电子、航空电子等）的

2024-02-03 约1.19千字 3页立即下载

FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能的中期报告.docx FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能的中期报告本文介绍了FeNiP化学镀层的制备方法，并研究了该化学镀层与无铅焊料的润湿性和界面反应性能。具体研究内容如下： 1. FeNiP化学镀层的制备方法：采用电化学沉积法制备FeNiP化学镀层，以FeCl3、NiSO4和H3PO4为主要化学试剂，在适宜的工艺条件下得到了具有较好结晶度和致密性的FeNiP化学镀层。 2. FeNiP化学镀层与无铅焊料的润湿性研究：通过焊接试验测量了FeNiP化学镀层与无铅焊料之间的润湿角，结果发现FeNiP化学镀层具有很好的润湿性能，润湿角较小，能够促进焊接接头的形成和强度的提高。 3. Fe

2023-08-27 约小于1千字 1页立即下载

新型Sn-Cu系无银无铅焊料的研究的开题报告.docx 新型Sn-Cu系无银无铅焊料的研究的开题报告研究背景与意义：随着电子工业的发展，对无银无铅焊料的需求越来越大。因为传统的含铅焊料会导致环境污染和对人体健康的危害。目前已经存在几种无银无铅焊料，但它们存在着一些问题，例如成本高、焊点可靠性差等。因此，开发低成本、高可靠性、环保的无银无铅焊料非常必要。通过对现有的无银无铅焊料进行分析和研究，我们发现，Sn-Cu系无银无铅焊料具有潜力成为一种优秀的无银无铅焊料。这是因为，Sn-Cu合金有着良好的加工性能、熔点适中，且没有银的成本，而且焊点寿命和可靠性也可以得到保证。因此，本研究将探究新型Sn-Cu系无银无铅焊料的制备方法和焊接性能，以期为电子

2024-01-11 约1.4千字 2页立即下载

一种Pr或Sm强化的Sn-58Bi无铅焊料.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114535860 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210155660.1 (22)申请日 2022.02.21 (71)申请人红河学院地址 661100 云南

2023-05-08 约8.48千字 12页立即下载

无铅焊料.ppt 无铅焊料 无铅焊料 无铅焊料的优缺点 无铅焊料的性能 无铅焊料的可靠性 无铅焊料的应用范围铅锡焊料的性能常用的铅锡焊料铅锡焊料:以锡铅合金为主，有的锡焊料还含少量的锑。含铅37％，锡63%的锡合金俗称焊锡，熔点约183℃。这是最普遍的锡铅焊。常用焊锡具备的条件 1)焊料的熔点要低于被焊工件。 2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。 3)要有较好的导电性能。4)要有较快的结晶速度。铅锡焊料的性能常用焊锡的种类根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊

2017-06-09 约1.78千字 15页立即下载

Sn-Cu焊料薄膜的制备及其电沉积行为的研究的开题报告.docx Sn-Cu焊料薄膜的制备及其电沉积行为的研究的开题报告一、项目背景与意义 Sn-Cu焊料在电子工业中广泛应用，具有优异的焊接性能和耐热性，在电子零件、软硬连接等方面都得到广泛应用。本研究旨在探究Sn-Cu焊料薄膜的制备及其电沉积行为，为优化焊料制备和提高加工效率提供理论和实验基础。二、研究内容与方法 1.制备Sn-Cu焊料薄膜：采用电化学沉积法和热蒸发技术制备Sn-Cu焊料薄膜，比较不同制备方法对薄膜结构和性质的影响。 2.表征焊料薄膜结构和性能：通过SEM、XRD、EDS等手段分析焊料薄膜的成分、晶体结构、形貌和表征其物理化学性质。 3.研究焊料薄膜的电沉积行为：采用电化学循环伏安法（C

2024-05-24 约1.46千字 2页立即下载