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新型Sn-Cu系无银无铅焊料的研究的开题报告

研究背景与意义：

随着电子工业的发展，对无银无铅焊料的需求越来越大。因为传统的含铅焊料会导致环境污染和对人体健康的危害。目前已经存在几种无银无铅焊料，但它们存在着一些问题，例如成本高、焊点可靠性差等。因此，开发低成本、高可靠性、环保的无银无铅焊料非常必要。

通过对现有的无银无铅焊料进行分析和研究，我们发现，Sn-Cu系无银无铅焊料具有潜力成为一种优秀的无银无铅焊料。这是因为，Sn-Cu合金有着良好的加工性能、熔点适中，且没有银的成本，而且焊点寿命和可靠性也可以得到保证。

因此，本研究将探究新型Sn-Cu系无银无铅焊料的制备方法和焊接性能，以期为电子工业提供一种低成本、高可靠性、环保的无银无铅焊料。

研究内容：

1.分析现有无银无铅焊料的优缺点，探究Sn-Cu系无银无铅焊料的潜力。

2.制备不同成分的Sn-Cu系无银无铅焊料样品。

3.对焊料进行组织结构、热性能等方面的测试和分析。

4.利用样品进行试焊，评估焊料的焊接性能和可靠性。

预期成果：

1.系统分析Sn-Cu系无银无铅焊料的潜力和优劣，为电子工业提供一种低成本、高可靠性、环保的无银无铅焊料。

2.制备不同成分的Sn-Cu系无银无铅焊料，测试和分析其组织结构、热性能等方面。

3.评估焊料的焊接性能和可靠性，在实验室条件下验证其可行性。

研究方案：

1.文献资料与前人研究的调研。

2.制备不同成分的Sn-Cu系无银无铅焊料样品。

3.进行组织结构、热性能等方面的测试和分析。

4.将样品进行试焊，评估焊接性能和可靠性。

5.对实验结果进行统计分析和总结。

研究难点：

1.制备出具有优异性能的焊料需要对制备工艺进行深入研究和改进。

2.对焊接性能和可靠性的测试过程需要进行一系列的技术探索和验证。

参考文献：

1.Y.Xie,X.Ren,X.Liu,C.Liu,Q.Zhang,andY.Li,“ImprovingthepropertiesofSn–Cu–Nilow-Aglead-freesoldersusingasputteringdepositionmethod,”JournalofAlloysandCompounds,vol.691,pp.688–695,2017.

2.F.Liboton-Senecal,M.Guillon,andT.Douillard,“In-situcharacterizationofCu6Sn5growthonCuandNisubstrates:Influenceoftemperatureandinitialthickness,”JournalofAlloysandCompounds,vol.698,pp.597–602,2017.

3.J.Choi,S.H.Seo,S.H.Ahn,andS.K.Lee,“DevelopmentofhighstrengthandductileSn–Cualloys,”MaterialsScienceandEngineering,vol.A558,pp.211–216,2012.