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一种芯片引线框架材料用高纯Cu-Al-Ag合金及其制备方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112981172 B (45)授权公告日 2022.07.12 (21)申请号 201911273669.7 C22C 9/00 (2006.01)

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