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半导体器件的制作方法以及半导体器件.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114566432 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202210463029.8 (22)申请日 2022.04.29 (71)申请人 合肥新晶集成电路有限公司 地址 2
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