半导体器件的制作方法以及半导体器件.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114566432 A
(43)申请公布日 2022.05.31
(21)申请号 202210463029.8
(22)申请日 2022.04.29
(71)申请人 合肥新晶集成电路有限公司
地址 2
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