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无损检测工艺卡(通用).pdf

发布:2017-04-26约4.05千字共4页下载文档
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超声波检测工艺卡 工程名称 工件名称 执行标准 合格级别 工件规格 Φ? 工件厚度 T? 介 质 材 质 类 别 热处理状态 / 仪器型号 探头规格 试块型号 耦合剂 检测区域 探头移动区 表面粗糙度 耦合补偿 dB 检测比例 %? 1. UT 操作评定人员必须持有 UT‐II 级资格证书; 附加说明 2. 返修部位的 UT 仍按本工艺卡执行; 3. 距离—波幅 曲线 1. 判废线(RL) 定量线(SL) 评定线(EL) 2. 采用单面双侧直线法及一次反射法 或二次反射法 UT。 3. 探伤灵敏度不低于评定线灵敏度, 对未焊透缺陷的探测灵敏度不低 于 SRB 试块人工矩形槽反射波峰 值点高度。 4. 缺陷位置以焊缝周向分度点为起 点,沿着介质流出的方向投影, 顺时针进行标记。 编 制: 审 核: 资 格: 2010 年 10 月 22 日 资 格: 年 月 日 ? x 射线检测工艺卡? 工程名称 检 工件名称 检测部位 执行标准 材 质 设备型号 底片黑度 测 增感方式 前屏厚度 后屏厚度 条 显影剂 定影剂 防范措施 件 显影 /24℃? 定影 /24℃? 水洗 /24℃? 时间/温度 时间/温度 时间/温度 工 工件规格 工件厚度 检测比例 透照方式 焦距 mm 电压kv 透照时间 艺 参 胶片规格 有效长度 透照
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