FD J0901 无损检测通用工艺规程.doc
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昆山福鼎精密机械工业有限公司 质量文件编制修订记录
Kunshan Fudin Precision Machinery Industrial Co.,Ltd.
文件号:FD/J0901
文件名称:无损检测通用工艺规程(P.1/12)
版本号/修订号
改订日
发布日
改订内容
审 批
编 制
3/0
/
2010.2.20
新制订
昆山福鼎精密机械工业有限公司 FD/J0901 REV.3/0无损检测通用工艺规程(2/12)
1.目的
本规程规定了各类产品无损检测的工艺,以保证无损检测能到达预期的要求。
2.范围
本规程适用于本公司封头、原材料及焊缝的无损检测。
3.职责
3.1 无损检测二级人员负责按法规标准编制无损检测工艺;
3.2 无损检测责任工程师负责对无损检测工艺进行审核,并对工艺的正确性和合理性负责。
4.引用标准、法规
JB/T4730.1~5-2005承压设备无损检测
国家质量监督检验检疫总局国质锅检字【2003】248号文:特种设备无损检测人员考核与监督管理规则
5.程序内容
5.1射线检测工艺规程
5.1.1
(1)焊接接头表面不得有裂纹、咬边、气孔、弧坑和夹渣等缺陷,从而不致防碍底片的缺陷辨别,表面应经检验合格,方可进行无损检测。
(2)焊缝两侧各50mm范围内清除飞溅、凹坑等影响底片质量的物质。
(3)焊缝表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像,否则应适当修整,保证底片的评定准确性。
(4)除非另有要求,射线检测应在封头成形后进行。
5.1.
(1)X射线检测仪
穿透厚度小于等于16mm时,选用XXH2505
穿透厚度大于16mm时,选用XXH3005
(2)胶片
AGFA-C7
胶片规格为80*360/270/190
(3)增感屏
a)铅箔增感屏
b)增感屏厚度
前屏0.03mm,后屏0.03mm
(4)散辐射防护
a)暗袋背面应放置“B”标记字样。注:“B”标记尺寸应符合JB/T4730-05规定。
如果底片上较黑的背影中呈现“B”的较淡影响,说明背散射保护不够,应予重照。
b)暗袋背面应用1-2mm铅板衬托,以防背散射。
(5)标记
a)中心标记“ ”及搭接标记“ ”标记必须贴在封头表面。
b)其它标记包括以下内容:
① 产品编号
② 焊缝编号
注:a.封头焊缝代号为“A”, A1为封头拼接第1条焊缝, A2为第2条焊缝,以次类推。
b.环缝代号为“B”, B1为第1条环缝, B2为第2条环缝,依次类推。
(6)像质计
a)像质计应符合JB/T7902-1999、HB7684-2000要求。
昆山福鼎精密机械工业有限公司 FD/J0901 REV.3/0无损检测通用工艺规程(3/12)
b)像质计型号选用按下列规定:
① 焊缝编号透照厚度小于15mm时,选用
② 透照厚度大于等于15mm时,选用
(7)观片灯
观片灯的主要性能应符合JB/T7903的有关规定;观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。
(7)黑度计(光学密度计)
黑度计可测的最大黑度应不小于4.5,测量值的误差应不超过±0.05;黑度计至少每6个月校验一次,校验方法可参考附录B的规定进行。
5.1.3
(1)对于封头产品一般均采用单壁透照方式。
(2)透照时射线束中心应垂直指向透照区中心,需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。
(3)一次透照长度按FD/G0901附件1的规则执行。
5.1.4像质计及铅字布放位置。(见图
(1)铅字应放置在射线源侧的工件表面;铅字应离焊缝边缘至少5mm。所有标记的影像不应重叠,且不应干扰有效评定范围内的影像。
(2)像质计应放置在工件源侧表面焊接接头的一端(在被检区长度四份之一位置),金属丝应横跨焊缝,细丝朝外放置,见图1。
昆山福鼎精密机械工业有限公司 FD/J0901 REV.3/0无损检测通用工艺规程(4/12)
焊缝焊缝厚度****************搭接标记像质计产品编号-单件号
焊缝
焊缝厚度
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搭接标记
像质计
产品编号-单件号
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片号+返修号
片号+返修号
日期:年/月
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