国家标准GBT5230印制板用电解铜箔编制说明.PDF

国家标准GB/T5230 《印制板用电解铜箔》 编制说明 一、任务来源 根据全国有色金属标准化技术委员会有色标委[2018] 2 号文件《关于转发 2018 年第一批有色金属国家标准制（修）定项目计划的通知》，国家标准《印制 板用电解铜箔》（计划编T-610 ））由安徽铜冠铜箔有限公司、咸阳瑞 德科技有限公司、广东嘉元科技股份有限公司、青海电子材料产业发展有限公司、 佛冈建滔实业有限公司、山东金宝电子股份有限公司、合肥铜冠国轩铜材有限公 司负责起草，由全国有色金属标准化技术委员会归口。 二、工作简况 1. 立项目的和意义 印制板用电解铜箔是制造印制板用刚性覆箔板、挠性覆箔板 、微波电路基 板、涂树脂铜箔等印制板基材重要的基础电子材料，其质量优劣直接影响印制板 基材和印制板质量及其可靠性。 随着全球经济一体化，带动了我国印制板需求大幅增长。目前，中国是世界 最大的印制电路板制造基地，占到全球PCB 总产值的40% 以上。印制板的发展 带动了印制板用铜箔产业快速发展及质量要求不断提升。目前市场上印制板用电 解铜箔主要品种有五种，包括标准电解铜箔、高延伸性电解铜箔、高温延伸性电 解铜箔、可退火电解铜箔、可低温退火电解铜箔。 美国电子互联与封装协会制定了 IPC 4562A 《印制板用铜箔》（2008 ），该标 准对印制板用金属箔的分类、质量等级、金属箔（包括三种压延铜箔 ，五种电 解铜箔及标准电解镍箔共九种金属箔）的各项技术要求、质量保证规定、试验方 法、包装及标志作出了明确规定。 IEC 和日本 JIS 都制定了印制电路用铜箔标准。IEC1249-5-1 《互连结构材 料-第五部分 无镀敷层和有镀敷层导电箔和导电膜规范 第 1 部分：铜箔（用于 制造覆铜基材）》，包括六种铜箔，三种电解箔，三种压延箔。日本JIS 标准制定 了印制板用铜箔标准JISC 6512 《印制板用电解铜箔》，包括三种电解铜箔（标准 电解箔 室温高延伸率电解箔 高温高延伸率电解箔）。 我国GB/T 5230-1995 《电解铜箔》包括标准电解铜箔、高延展性电解铜箔两 种电解铜箔，产品品种少，技术水平低，不能适应技术和市场发展需求，与市场 需求完全脱节，使我国目前制造印制板和覆铜板大量使用的重要电子材料—电解 铜箔产品检验无统一的标准，质量无法保证，成为制约产业发展的瓶颈。 因此，在充分研究国际和国外相关标准的基础上，结合我国产业实际，研究 制定《印制板用电解铜箔》标准（代替GB/T 5230-1995 《电解铜箔》），对印制板 用电解铜箔的各项技术要求作出具体规定十分迫切。 本标准的制定必将对指导我国印制板用铜电解箔科研、生产、质量检验，规 范市场、促进我国印制板用电解铜箔的发展和质量提高及其上下游相关新兴产业 发展发挥积极作用。 2. 申报单位情况 铜冠铜箔有限公司是铜陵有色金属集团股份有限公司投资组建的高新技术 企业，下设三个生产基地，分别为：合肥生产基地、池州生产基地和铜陵生产基 地，主要从事各类高精度电子铜箔研发、制造、经营、服务。公司年产高精电子 铜箔4 万吨，生产规模位居国内内资企业第一。产品生产线全套从日本引进国际 最先进的技术工艺装备及检验、检测设备，如阴极辊、生箔机和表面处理机等， 技术工艺及装备水平处国内领先、国际先进行列，先后当选为中国电子材料行业 协会副理事长单位和电子铜箔材料分会理事长单位。公司技术实力雄厚，先后承 担了省级科技重大专项及科技攻关项目2 项，获得行业、省级及市级科学技术进 步一等奖3 项，其中《高性能线路板及新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研 究及产业化》项目荣获安徽省科学技术奖一等奖，《高精度电子铜箔关键工艺技 术研究及产业化》项目荣获中国有色金属工业科学技术奖一等奖。2015 年，公 司荣获中国电子材料行业五十强企业、电子铜箔材料专业十强企业荣誉称号，进 一步奠定了在国内电子铜箔领域的领军地位。公司有电子铜箔检测中心，具有电 子铜箔各项性能检测用设施。公司有大学以上文化程度工程技术人员78 名，有 熟悉标准起草的技术人员，公司也是国家标准GB/T 31471-2015 《印制电路用金 属箔通用规范》、行业