PCB刚挠结合板加工工艺技术.pdf

挠性和刚挠印制板FPCandR—FPC 2011秋季国际PcB技术，信息论坛 PCB冈U挠结合板加工工艺技术 Paper Code：A-028 姚国庆 深圳华祥荣正电子有限公司 摘要 文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程，分析并解决了软硬结合板制作 中的技术难点，可以有效的指导谊类型产品批量生产，具有较强曲市场推广性． 关键词 刚挠结合板；技术难点；加工工艺技术 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096 f 201 1)增刊--0266—07 Processing technique of rigid-flex PCB YAO Guo—qing Abstract This article is to expound the workflow of rigid-·flex PCB from all-around point of view, analyzing and solving the technical difficulties ofrigid-flex PCB．It can be produced large quantity by the direction ofthis PCB style．And the skills Can be popularized widely in the market Key words rigid-flex PCB；technical difficulties；processing technique 1 前言 近年来，在便携式电子产品轻薄短小特性的驱动下，刚挠结合(rigid-flex)PCB应用日趋广泛。加之PCB行 业的激烈竞争．因此大家都争相发展刚挠结合PCB技术。从现实的产品发展结构趋势来看，刚挠结合板的用处与 市场是难以估计的。因为他具备了刚性板的规则与韧性，兼顾了挠性板的灵活性及小巧，这种双重特性注定其 日后一定会引领PCB产业的发展方向。刚挠结合板的诞生．必将引发新一轮高科技产品的出现。为迎合消费者的 需求，电子产品越来越流行重量轻，体积小．厚度薄，以及附加功能多的潮流。这些都迫使电路板的设计与制 造须进行优化与重新构造，从而导致很多产品需要刚挠结合才能发挥其电气功能。刚性板的很多功能都是挠性 板无法实现的，而挠性扳的薄与轻，却又是刚性板无法实现的。刚挠结合板的出现，就是整合了挠性板与刚性 板的优越性能，使之结为一体，可曲可挠，绝缘性能好。抗干扰性强，电流传输高效且稳定，从而在很大程度 上满足了电子产品的发展趋势。 目前，在PCB制造行业，刚挠结合板制造技术还没有标准化，致使生产出来的产品合格率相当之低，直接 的结果就是导致刚挠结合板的市场价格一直高居不下．尽管目前也有专业的刚挠结合扳制造厂家，但昂贵的设 备采购费用以及过程控制的复杂性是不言而喻的，导致很多后来者只能是望板兴叹，退而怯步了。 针对于此，华祥公司就如何加IHd挠结合板这一问题．制定了专门的研发项目，进行了刚挠结合板制作的 工艺开发。 万方数据 201 1秋季国际PCB技术／信息论坛 挠性和刚挠印制板FPC and R—FPC 2刚挠结合板加工工艺流程的设计及初步试验 2．1 根据刚性板材料的特性及相关的工艺要求和原Ep$1J线路板的生产经验，我们对六层刚挠结 合板制定了以下生产工艺流程 生产工艺流程 开料 压合—◆烤板_ 钻孔—◆沉铜—+整板电镀—+外层线路制作—◆阻焊—+化金—+成型—+ V-CUT—+电测—◆外观检验—◆包装 钻孔一沉铜一整板电镀---#t-层线路制作一阻焊一化金一成型一V-CUT一电测一外观检验一包装 2．2产前控制要点评估 根据挠性板和刚性板的生产经验，大家经过商讨，此次刚挠结合板的研发需要解决以下几个控制要点： (1)挠性板与刚性板在制作过程中材料的涨缩控制； (2)刚挠结合处的可靠性测试； (3)刚挠结合处的流胶控制。 2．3试产问题总结 (1)挠性板和刚性板材料涨缩相差甚远； (2)刚挠结合处容易短路与分层； (3)刚挠结合处孔壁粗糙度较大； ’ (4)流胶参数补偿不准确。 3原因分析 3．1 材料简介 涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决刚挠结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺 (Polyimide)做个介绍。 (1)聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击； (2)对于需要更强调讯号完整性的小型装置，大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路； (3)聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性，一般情况下要在350℃以上进行加工； (4)在有机溶解方面，聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。 挠性板材料的涨缩主要跟基体材料PI和胶有关系，也就是与PI的亚胺化有很大关系，亚胺化程度越高，涨缩 的可控性就越强。按照