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一种半导体反应炉用石英片的成型装置及工艺.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114573216 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210018745.5 (22)申请日 2022.01.09 (71)申请人贺利氏信越石英（中国）有限公司地址

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