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一种晶片焊线装置.pdf

发布:2024-02-19约7.2千字共7页下载文档
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(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220526867U

(45)授权公告日2024.02.23

(21)申请号202322112152.8

(22)申请日2023.08.08

(73)专利权人河南盈硕半导体照明科技有限公

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