文档详情

一种晶片粘接方法及粘片装置.pdf

发布：2024-04-01约1.35万字共15页下载文档

文本预览下载声明

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117810156A

(43)申请公布日2024.04.02

(21)申请号202410204452.5

(22)申请日2024.02.23

(71)申请人中国电子科技集团公司第四十六研

显示全部

相似文档

一种籽晶和籽晶托的粘接装置以及粘接方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114561695 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202210211679.3 (22)申请日 2022.03.04 (71)申请人合肥世纪金光半导体有限公司地址
2023-05-09 约3.13万字 24页立即下载
一种硅晶片篮倒换的装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213845227 U (45)授权公告日 2021.07.30 (21)申请号 202022603090.7 (22)申请日 2020.11.02 (73)专利权人昆山中辰矽晶有限公司
2023-03-20 约6.35千字 8页立即下载
一种晶片焊线装置.pdf (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号CN220526867U (45)授权公告日2024.02.23 (21)申请号202322112152.8 (22)申请日2023.08.08 (73)专利权人河南盈硕半导体照明科技有限公
2024-02-19 约7.2千字 7页立即下载
一种晶片用夹持装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214123857 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202023305098.1 (22)申请日 2020.12.31 (73)专利权人浙江晶盛机电股份有限公司
2023-04-02 约4.45千字 6页立即下载
一种晶片夹持装置.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114783940 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202210549728.4 (22)申请日 2022.05.20 (71)申请人北京烁科中科信电子装备有限公司地址
2023-05-12 约1.19万字 16页立即下载
一种金刚石晶片超精密加工方法及装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113352230 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110673634.3 C30B 29/04 (2006.01)
2023-06-18 约1.38万字 10页立即下载
一种异形晶片上下片装置及其使用方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112967963 A (43)申请公布日 2021.06.15 (21)申请号 202110216877.4 (22)申请日 2021.02.26 (71)申请人中国科学院合肥物质科学研究院
2023-06-08 约9.42千字 9页立即下载
一种带环形槽基座与永磁体的粘接装置及方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112820531 B (45)授权公告日 2022.06.24 (21)申请号 202110142736.2 (56)对比文件 (22)申请日 2021.02.02
2023-06-05 约8.94千字 9页立即下载
一种检查硅晶片位置的装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213845228 U (45)授权公告日 2021.07.30 (21)申请号 202022603291.7 (22)申请日 2020.11.02 (73)专利权人昆山中辰矽晶有限公司
2023-03-18 约4.62千字 5页立即下载
一种测量晶片bow值的装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214123847 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202120507430.8 (22)申请日 2021.03.10 (73)专利权人哈尔滨科友半导体产业装备与技
2023-04-03 约5.69千字 7页立即下载
一种晶片电阻用输送装置.pdf (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218538091 U (45)授权公告日 2023.02.28 (21)申请号 202222545621.0 (22)申请日 2022.09.26 (73)专利权人丽智电子（昆山）有限公司地址
2023-02-28 约7.53千字 8页立即下载
晶片的分割方法和分割装置.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823504 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210020043.0 (22)申请日 2022.01.10 (30)优先权数据
2023-05-13 约1.22万字 15页立即下载
一种硅晶片单面去PSG层方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883190 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210356439.2 (22)申请日 2022.03.30 (71)申请人江苏亚电科技有限公司地址 225
2023-05-18 约8.75千字 9页立即下载
一种晶片退镀工艺方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112928015 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202110090785.6 (22)申请日 2021.01.22 (71)申请人蓝思科技（长沙）有限公司
2023-06-07 约1.55万字 14页立即下载
一种晶片清洗设备和一种晶片清洗设备的控制方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394132 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110489096.2 (22)申请日 2021.04.29 (71)申请人北京
2023-06-21 约2.52万字 27页立即下载