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pcb印制板设计规范 　　篇一：PCB 工艺设计规范 　　规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产 性、可测试性、安规、E(转 载 于: 小 龙文 档 网:pcb印制板设计规范)MC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。  　　本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工 艺审查、单板工艺审查等活动。  　　本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。  　　导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强 材料。  　　盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。  　　过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。  　　元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。  　　板材，应在文件中注明厚度公差。  　　机密  　　XX-7-9 页 1 页  　　 热设计要求  　　 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置  　　 温度敏感器械件应考虑远离热源  　　对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：  　　若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额 范围内。  　　为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 　　焊盘两端走线均匀 　　或热容量相当  　　焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接  　　 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性  　　为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件 两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于（对于不对称焊盘）， 如图1所示。  　　 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器  　　确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过/cm3，单 靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能 力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装 配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造 成的PCB变形。  　　为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于，锡道边缘间距大于。  　　PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等 相符合。  　　机密  　　XX-7-9 页 2 页  　　插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适 当增加，确保透锡良好。  　　元件的孔径形成序列化，40mil以上按5 mil递加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……； 器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘 孔径对应关系如表1：  　　器件引脚直径（D） PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径  　　建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。  　　与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认 书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的 元件库。  　　 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。  　　间要连线。  　　盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。 不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。 这容易引起焊盘拉脱现象。  　　手焊接，效率和可靠性都会很低。  　　铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。 PCBA加工工序合理  　　制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。  　　常用PCBA的6种主流加工流程如表2： 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明  　　机密  　　XX-7-9 页 3 页 　　波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明，并使进板方向合理，若PCB可以从两个 　　方向进板，应采用双箭头的进板标