印制板DFM设计规范.doc

线路板DFM设计技术（一） 本标准规定了印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等，作为印制板设计人员设计时参考： 1 一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和客供文件作为设计、生产依据。 2 PCB 材料 2.1 基材 FR—1 酚醛纸基板,击穿电压787V/mm 表面电阻,体积电阻比FR—2 低. FR--2 酚醛纸基板, 高电性,击穿电压1300V/mm FR—3 环氧纸基板 FR—4 环氧玻璃布板 FR—5 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 CEM—1 环氧玻璃布—纸复合板(环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板) CEM-2 (CEM-1 阻燃) (CEM-2 非阻燃) CEM—3 环氧玻璃布--玻璃毡板(玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM3 阻燃) 其它, 特殊基板. 几个相关参数： 1） Tg 值：玻璃态转化温度。 2） Td 值：热裂解温度。IPC 新规范建议因应无铅焊接，一般Tg 之Td ＞310℃，Mid Tg 之Td＞325℃，High Tg 之Td＞340℃。 3） CTE:热膨胀系数。（PCB 在X.Y.方向受到有玻纤布的钳制，所以影响主要体现在板厚Z 方向上） 4） CAF：耐离子迁移。 5） CTI：耐漏电起痕。 6） Dk：介电常数。 7） Df：介质损耗。电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之 谓介质损耗，介质损耗越小使信号损耗也越小。 半固化片的编号及厚度表 半固化片编号 7628 2116 1080 布厚{mm} 0.178 0.102 0.051 硬化后厚度{mm} 0.157~0.191 0.102~0.127 0.056~0.076 价格 低 贵 中 型号（树脂含量） 厚度 成本参考系数 1080（R/C63%） 0.07mm 1.0 2113 (R/C 55%) 0.09mm 1.35 2116（R/C51%） 0.114mm 1.10 2116H(R/C55%以上) 0.125mm 1.19 7628（R/C43%） 0.176mm 1.18 7628H(R/C49%以上) 0.20mm 1.37 还有两种:106A:0.05mm,3313:0.103mm 根据用户性能要求半固化片可以自由组合. 根据IPC 标准内层绝缘层厚度只要≥0.09mm，以防止漏电和满足最小介质击穿电压要求。 2.2 铜箔 分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。 a）辗轧法 b）99.9％以上的电解铜； 1.0 Ounce (oz)的定义是一平方呎面积单面覆盖铜箔重量1 oz (28.35g)的铜层厚度.经单位换算 35 微米 (micron)或1.35 mil. 一般厚度1 oz 及1/2oz 而超薄铜箔可达 1/4 oz,或更低. 铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度和间距越小。 3 PCB 结构、尺寸和公差 3.1 结构 a） 构成PCB 的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。 b）在设计图样中表示开长SLOT 孔或镂空，用Mechanical 1 layer/rou 画出相应的形状即可。 3.2 尺寸范围 在设计时按需求定PCB 尺寸，但应考虑容易装焊的可行性。从生产角度考虑，最小的单板尺寸应不小于“宽120mm×长120mm”， 一般最理想的尺寸范围是“宽（200mm～250mm）×长（250mm～350mm）”。 注1：贴片机、丝印机、再流焊机、波峰焊机等设备最大可处理PCB 尺寸：460mm×460mm。 注2：插件线传送导轨最大可调宽度尺寸：400mm。 3.3 板厚公差 PCB 设计人员在考虑产品装配公差的同时要考虑PCB 加工后板厚公差，影响成品公差主要是三个方面， 板材来料公差、层压公差及外层加厚公差。现提供几种常规板材公差供参考：(0.4-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.18 3.0±0.