印制板加工能力DFM介绍.pdf

CCTC （常规板件）加工能力简介 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 目 录 ■ 生产加工能力简介 ■ 图形设计参数建议 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 ■ 规范化、可制造性设计：效率更高，成本更低！ CCTC提供常规板件生产加工能力、规范化设计 参数，供客户图形设计时进行DFM参数设置参考。 客户在产品设计阶段，按照CCTC提供的DFM参数 进行设置，在PCB布线设计时，由CAD软件设置自动布 线并进行图形设计可制造性检查，以提升成品率。 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 生产加工能力简介 表面完成工艺 ◆ 热风整平 ◆ OSP ◆ 沉金 ◆ 选择性沉镍金+OSP ◆ 全板镀金 ◆ 插指镀金 ◆ 沉锡 ◆ 沉银 ◆ 无铅喷锡 ◆ 丝印碳膜 ◆ 丝印可剥离蓝油 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 生产加工能力简介 表面完成工艺 类 别 项 目 unit 量产能力 小批量能力 ◆ 热风整平 铅锡平均厚度 mil平均大于100u″ 平均大于300u″ ◆ OSP 膜厚 um 0.15≤X≤0.30 最小镍厚 u 100≤X≤160 160＜X≤200 ◆ 沉金 最小金厚 u 1.2≤X≤2.0 2.0＜X≤3.5 ◆ 选择性沉镍金 同OSP及沉金 最小镍厚 u ≤150 ＞150 ◆ 全板镀金 最小金厚 u 抗蚀或1≤X≤2 ≤3 最小镍厚 u ≤160 160＜X≤200 ◆ 插指镀金 最小金厚 u ≤35 35＜X≤70 ◆ 沉锡 锡厚度 um 0.8≤X≤1.0 1.0≤X≤1.2 ◆ 沉银 银厚度 u 6-25 ◆ 丝印碳膜 碳油厚度 um 15±5 20±5 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 ◆ 丝印可剥离蓝油 可剥离油厚度 mm ≤0.2 0.2＜X≤0.3 生产加工能力简介 一般生产参数 项目 量产能力 小批量能力 备注 层数 ≤ 28 ≤ 36 层间对准度 3mil ＜ 3mil 介质层厚度（最小） 3 mil 2.5