《PCB设计规范》.pdf

Q/OPT 和记奥普泰通信技术有限公司企业标准 Q/OPT6001A-2003 印制电路板（PCB）设计规范 2003-06-27发布 2003-06-30 实施 和记奥普泰通信技术有限公司 发 布 Q/OPT6001A-2003 目 次 目次I 前言IV 1 范围1 2 规范性引用文件1 3 术语和定义1 4 总则2 5 基本工艺要求3 5.1 组装形式3 5.2 PCB 尺寸3 5.3 PCB 外形3 5.4 传送边、挡条边、定位孔4 5.5 光学定位基准符号4 5.6 PCB 拼板设计 5 5.7 孔位图和非金属化孔的表示7 5.8 铜箔与边框的间距7 6 布局7 7 布线10 7.1 布线的基本原则10 7.2 布线密度设计11 7.3 焊盘与印制线的连接11 7.4 过孔位置的设计11 7.5 大面积电源区和接地区的设计12 7.6 引脚的连接12 8 基本参数13 8.1 最小线宽与最小线距13 8.2 孔径13 8.3 过孔13 8.4 焊盘14 8.5 元件焊盘、插孔的设计要求15 9 信息标记18 9.1 印制板信息标记18 9.2 印制板识别信息18 9.3 层序标记19 9.4 条码标签区19 9.5 传送方向标记19 9.6 元器件位号19 9.7 元器件引脚标记21 I Q/OPT6001A-2003 9.8 字符大小和方向 22 10 测试点和测试定位孔 22 10.1 测试点的必要性 22 10.2 测试点规格 22 10.3 加测试点的原则 23 10.4 测试点在PCB 板上的分布原则 23 10.5 测试定位孔的设计要求 24 11 阻焊膜的设计 25 12 电源要求及其它注意事项 25 12.1 电源引入端滤波 25 12.2 石英晶振 26 12.3 接插件 26 12.4 元器件的选择 26 12.5 螺钉安装空间 26 13 印制电路板的其他设计准则 26 13.1 PCB 板EMC 设计准则 26 13.2 印制电路板热设计准则 27 13.3 单板信号可测试性设计要求 27 附录A （规范性附录）文件输出 29 附录B （规范性附录）印制板加工说明的格式 30 附录C （资料性附录）印制板加工说明示例 31 参考文献 PCB 加工单位技术能力 32 图1 PCB 外形 4 图2 金手指插板两侧边倒角的设计 4 图3 定位标志 5 图4 光学定位标基准符号设计要求 5 图5 V 形槽的设计 6 图6 长槽孔加圆孔的设计要求 6 图7 连接桥位置的设计 6 图8 拼板连接桥的布示意图 7 图9 为保证边框不露铜使用的隔离线 7 图10 不良布局实例 8 图11 贴片元件的布局 9 图12 间距要求 9 图13 电阻器的安装 10 图14 电容器的安装 10 图15 晶振器的安装 10 图16 瓷环的安装 10 图17 阻容元件焊盘与印制线的连接 11 II Q/OPT