PCB设计-印制板外形图的工艺要求.doc

印制板外形图设计的工艺要求0412 为强化印制电路板可制造性设计的规范控制，公司总部今年重新修订了Q/ZX73.1251.1《印制电路板可制造性设计控制——管理办法》和Q/ZX73.1251.2《印制电路板可制造性设计控制——PCB可制造性评审检查单》。10月份公司EDA设计部成立后，又根据公司相关标准制定了《PCB设计工艺性检查表》。 为贯彻新的标准规范，进一步提高PCB/EDA设计水平，现对结构设计阶段提出PCB外形图的要求，以利于EDA设计及PCB投板顺利接口，保证标准规范的顺利实施。 本文内容为系统产品印制板外形图设计的工艺要求。 本文以如下标准为规范性引用文件，对本文内容理解有异议时，以下列规范为准： Q/ZX 04.100.1 印制电路板设计规范—文档要求 Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范—工艺性要求 Q/ZX 04.100.3 印制电路板设计规范—生产可测试性要求 Q/ZX 04.100.4 印制电路板设计规范—元器件封装库基本要求 Q/ZX 04.100.8 印制电路板设计规范—PCB Check List Q/ZX 04.100.10 印制电路板设计规范—插板结构设计要求 Q/ZX 73.1251.2印制电路板可制造性评审检查单 1 印制板单板外形选择 印制板一般采用长、宽尺寸相近的矩形，最佳尺寸范围是长 250—350 mmX宽 200—250 mm。 为便于单板包装、生产线传送及在插箱内导入，四角可采用小圆弧形或斜角。 避免将PCB外形设计成异形板。 外形尺寸小于100X125的小板，异形、周边有凹凸难以上生产线的应由EDA部工艺科设计成拼板。 2 印制板单板厚度 2.1 印制板的厚度应根据印制板所安装的元器件质量、与之匹配的接插件规格，印制板的外形尺寸及所承受的机械负荷来选择。 对于板面较大易产生变形的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固。 建议尺寸在300X250mm以下一般单板厚度可选用1.6mm、2.0mm（原300X234X1.6单板为保证扣手安装不受影响厚度不作改变），背板及较大的单板应选用2mm、2.4mm或更厚的印制板，但一般应在4mm以下； 2.2 PCB厚度，指的是标称厚度（即绝缘层加铜箔的厚度）。采用的PCB厚度：0.5 mm，0.7mm，0.8 mm，1 mm，1.5 mm，1.6 mm，2 mm，2.4 mm，3.2 mm，4.0mm，6.4 mm。 0.7mm和1.5mm板厚的PCB用于带金手指双面板的设计。 板厚 0.8mm，±0.08mm；板厚≥0.8mm，±10%。 3 PCB外形图应完整准确地给出以下结构要素 3.1 外形形状及所有尺寸，完整的公差要求。提供给PCB设计人员的PCB外形图按以下原则进行标注： 3.1.1以印制板左下角为基准点，即坐标零点，选择一个重要的孔（推荐选用测试定位孔）为基准孔，标注该孔到两边的距离（坐标值）。所选基准孔作为印制板加工生产用基准孔，板上所有边、孔都是以之为参考点； 3.1.2如果无特殊要求，公差采用对称偏差方式进行标注； 3.1.3对于同其它结构件相配的板上要素，如板安装孔、金手指定位槽、安装边应根据需要标注公差； 3.1.4应标注出板圆角或倒角尺寸，以及金手指板边倒角尺寸； 3.1.5应标注异形孔和槽的位置与尺寸。 3.2 标明禁布区及高度限制区； 3.3 与背板连接的边缘接插件定位尺寸，对于连接器的安装孔大小，可不作标注（由PCB设计人员根据封装进行设计），但应确定其安装位置； 3.4 面板安置孔定位尺寸； 3.5 扣手安装孔位置尺寸； 3.6 装在印制板上与面板有关连的元器件定位尺寸，如复位开关、按键，引线LED出线中心，贴片LED中心和灯镜安装孔位置； 3.7加强筋安装孔位； 3.8对金属化孔和非金属化孔必须有明确表示，在定位孔和所有无电连接作用的装置孔、工艺孔上必须注明非金属化孔,可用NPTH或NPLTD表示（如无法标注时允许在“技术要求”栏说明）； 3.9所设计PCB是采用波峰焊焊接方式时，注意以下两点： 3.9.1板上的接地安装孔（原设计成金属化孔的）应设计成星月孔，并在PCB外形图上注明，星月孔可以防止在波峰焊接时增加工序成本或孔被堵塞。 星月孔用于波峰焊的单板，替代以前的接地用金属化螺钉装配孔，也可以应用在需要接地而又需要其为非金属化的孔（例如借用接地装配孔做测试定位孔等）。 接地安装孔的星月孔规格见表2 测试定位（兼接地）孔规格见表1 表1 测试定位（兼接地）孔系列 单位：mm 测试孔孔径 Φ2.8 Φ3.0 Φ3.2 Φ3.5 Φ4.5 设计孔径φ D1 2.85 3.05 3.25 3.55 4.55 3.9.2波峰焊焊接面（BOTTOM）的大面积铜箔上不应有阻焊开