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一种半导体切割设备的高速水冷接头.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213479455 U (45)授权公告日 2021.06.18 (21)申请号 202022138924.1 (22)申请日 2020.09.26 (73)专利权人宇航航天装备有限公司

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