文档详情

一种半导体晶圆片加工用切割设备.pdf

发布：2023-03-05约7.24千字共8页下载文档

文本预览下载声明

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218575274 U (45)授权公告日 2023.03.07 (21)申请号 202222524703.7 (22)申请日 2022.09.23 (73)专利权人江阴市优立拓科技

显示全部

相似文档

一种半导体切割设备的高速水冷接头.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213479455 U (45)授权公告日 2021.06.18 (21)申请号 202022138924.1 (22)申请日 2020.09.26 (73)专利权人宇航航天装备有限公司
2023-03-10 约5.35千字 6页立即下载
半导体加工设备.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114875384 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210444943.8 (22)申请日 2022.04.26 (71)申请人江苏微导纳米科技股份有限公司地址
2023-05-15 约9.45千字 11页立即下载
半导体加工设备.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114807873 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210294338.7 (22)申请日 2022.03.23 (71)申请人深圳市利拓光电有限公司地址 51
2023-05-12 约1.16万字 13页立即下载
一种用于半导体加工设备的炉门结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112820665 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202011263199.9 C23C 16/44 (2006.01) (22)申请日 2
2023-06-06 约1.22万字 15页立即下载
一种半导体生产加工用辅助设备.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114559126 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202210371381.9 (22)申请日 2022.04.11 (71)申请人江苏晶曌半导体有限公司地址 22
2023-05-10 约1.33万字 15页立即下载
一种半导体芯片加工分切设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112793018 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202011544769.1 (22)申请日 2020.12.24 (71)申请人骆仁川地址 201
2023-06-02 约8.58千字 9页立即下载
一种节能型半导体加工用石英片抛光设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213411561 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202021297103.6 (22)申请日 2020.07.06 (73)专利权人连
2023-03-10 约6.5千字 7页立即下载
一种用于半导体加工设备的控制系统.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213150734 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202022504680.4 (22)申请日 2020.11.03 (73)专利权人苏州想启电子科技有限公司
2023-03-01 约5.16千字 6页立即下载
一种半导体基座加工用浇筑成型设备.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN117325281A (43)申请公布日2024.01.02 (21)申请号202311403734.X (22)申请日2023.10.25 (71)申请人合肥玖福半导体技术有限公司地址
2024-01-01 约9.21千字 10页立即下载
一种半导体生产用蚀刻加工设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124393 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022547170.5 (22)申请日 2020.11.06 (73)专利权人新疆芯团科技有限公司
2023-02-28 约6.15千字 7页立即下载
一种半导体晶圆切割用切割液自动调节装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113001792 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110235798.8 (22)申请日 2021.03.03 (71)申请人安徽晟伦节能科技有限公司
2023-06-09 约7.31千字 8页立即下载
一种半导体加工用清洗装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112827930 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202011620408.0 B08B 1/00 (2006.01)
2023-06-05 约7.45千字 7页立即下载
一种半导体加工用热压装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992742 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110359608.3 (22)申请日 2021.04.02 (71)申请人合肥高地创意科技有限公司
2023-06-06 约1.78万字 16页立即下载
反应腔室及半导体加工设备 .pdf 反应腔室及半导体加工设备--第1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利说明书 (10)申请公布号CN111326474A (43)申请公布日2020.06.23 (21)申请号CN201811524839.X (22)申请日2018.12.13 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司地址100176北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 (72)发明人魏景峰傅新宇荣延栋 (74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司代理人彭瑞欣 (51)Int.CI 权利要求说明书说明书幅图 (54)发明名称反应腔室及半导体加工设备 (57)摘要本发明提供一种反应腔室及半
2025-03-22 约1.26万字 14页立即下载
内衬装置及半导体加工设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113337810 B (45)授权公告日 2022.04.22 (21)申请号 202110578246.7 C23C 16/44 (2006.01) (22)申请日
2023-06-18 约1.85万字 19页立即下载