半导体制造工艺流程.docx
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半导体制造工艺流程.ppt
半导体制造过程 後段（Back End） ---后工序 构装（Packaging）：IC構裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、電鍍（plating）及檢驗（inspection）等。 测试制程（Initial Test and Final Test） 第六十三页，共九十七页，2022年，8月28日 1 晶片切割
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封裝型式決定部分製程常見兩種封裝型式:1.PQFPTSSOP
DieAttach
DieAttachCure
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LeadPlating
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SingulatedTest
TrayorTapeReel
2.FBGA封裝流程
DieAttach
DieAttachCure
Plasma
WireBond
Mold
MoldCure
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SawSingulation
SingulatedTest
TrayorTapeReel
黏晶（DieBond）
黏晶旳目旳乃是将一颗颗分离旳晶粒放置在导线架（lea
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《半导体制造工艺流程》课件.ppt
半导体制造工艺流程
目录1半导体基础知识定义、分类、材料特性2制造工艺概览流程图、主要步骤、洁净室3前道与后道工艺晶圆加工、封装测试4先进技术与未来趋势
第一部分：半导体基础知识基本概念导电性介于导体与绝缘体之间电子结构能带理论与载流子产业地位
什么是半导体？定义导电性可控材料介于导体与绝缘体之间特点能带结构独特温度影响导电性掺杂改变性质重要性电子工业基础信息时代支柱
半导体的分类按材料分类元素半导体：硅、锗化合物半导体：GaAs、GaN1按掺杂分类本征半导体：纯净无掺杂N型半导体：多电子P型半导体：多空穴2按结构分类单晶半导体多晶半导体非晶半导体3
半导体材料的特性电学特性能带结构决定导电特
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半导体制造工艺流程规范指南.doc
半导体制造工艺流程规范指南
TOC\o1-2\h\u5504第一章概述 2
324651.1半导体制造工艺简介 2
25951.2工艺流程规范的重要性 3
26247第二章设备准备与调试 3
65902.1设备选型与安装 3
73312.1.1设备选型 3
74912.1.2设备安装 4
88702.2设备调试与验证 4
212842.2.1设备调试 4
154612.2.2设备验证 4
67572.3设备维护与保养 5
218382.3.1定期检查 5
325872.3.2定期保养 5
94312.3.3故障处理 5
28312第三章晶圆制备 5
131493.1晶圆清洗与抛光 5
1929
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半导体制造工艺流程 （钽电容篇） ROHM(中国)半导体中国有限公司 中国扩贩支援室 TANTALUM CAPACITOR 金属钽是什么样子 中国扩贩支援室 钽—略带蓝色的战略金属，英文名叫TANTALUM，具有的特性： 1. 2900度以上的熔点（可达到4000度仅次于钨 和铼） 2. 6.5的莫氏硬度（钻石是10）以及 3. 令人难以置信的耐酸碱性（王水对其都没用， 而黄金碰到王水都会融化） 3. 极高的介电常数（27是铝的4倍以上） 4. 烧结后成海绵状态 5. 烧结后的状态超稳定 以上特性既给钽带来了难以加工的坏名声，又使得众多电子元件生产厂商忍受千难
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【2017年整理】半导体制造工艺流程.ppt
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半导体六大制造工艺流程 .pdf
半导体六大制造工艺流程
半导体制造通常涉及六大制造工艺流程，它们是晶体生长、晶
圆加工、器件加工、器件封装、测试和最终组装。让我逐一详细解
释这些工艺流程。
首先是晶体生长。在这一阶段，晶体生长炉中的硅原料被加热
至高温，然后通过化学反应使其结晶成为硅单晶棒。这些单晶棒随
后被切割成薄片，即晶圆。
接下来是晶圆加工。在这个阶段，晶圆表面被涂覆上光敏树脂，
并通过光刻技术进行图案转移，然后进行腐蚀、沉积和离子注入等
步骤，以形成电路图案和器件结构。
第三个阶段是器件加工。在这个阶段，晶圆上的器件结构被形
成，包括晶体管、二极管和其他电子元件。这一过程通常包括清洗、
光刻、腐蚀、沉积和离子注入等步