文档详情

半导体制造工艺流程(钽电篇).ppt.ppt

发布:2018-04-17约1.14千字共8页下载文档
文本预览下载声明
半导体制造工艺流程 (钽电容篇) ROHM(中国)半导体中国有限公司 中国扩贩支援室 TANTALUM CAPACITOR 金属钽是什么样子 中国扩贩支援室 钽—略带蓝色的战略金属,英文名叫TANTALUM,具有的特性: 1. 2900度以上的熔点(可达到4000度仅次于钨 和铼) 2. 6.5的莫氏硬度(钻石是10)以及 3. 令人难以置信的耐酸碱性(王水对其都没用, 而黄金碰到王水都会融化) 3. 极高的介电常数(27是铝的4倍以上) 4. 烧结后成海绵状态 5. 烧结后的状态超稳定 以上特性既给钽带来了难以加工的坏名声,又使得众多电子元件生产厂商忍受千难万苦也要把它应用在电容上。 世界上钽金属的产量一半被用在钽电容的生产上。美国的国防部后勤署是世界钽金属最大的拥有者,曾一度买断了世界上三分之一的钽粉! * 钽电容的内部基本组成 中国扩贩支援室 TANTALUM CAPACITOR 1.Tantalum 3.Polymer (MnO2等) 4.Graphite 5.Silver Paste 2.Ta2O5 Anode Cathode 1.Tantalum(钽素子): 由钽粉末成型后,经烧结后所获得的物质。 3.Polymer (MnO2等聚合物): 是钽电容的电介质,起作用等同于铝电解电容中 电解液的作用。 4.Graphite(石墨)/5.Silver Paste(银胶): 用作外层覆盖物和附着物。 2.Ta2O5: 是钽原料经过化学处理,氧化后形成的物质。 各种元素的制成及作用 * 钽电容的构造 中国扩贩支援室 TANTALUM CAPACITOR 钽素子 封装树脂 框架 电介质 石墨 阴极 * 中国扩贩支援室 TANTALUM CAPACITOR Mold Ta element Ta wire Lead Flame 「Silver」 「Graphite」 「MnO2」 「Ta」 「Ta2O5」 * 中国扩贩支援室 TANTALUM CAPACITOR 钽粉工程 烧结 钽块焊接 电介质构成 磷酸 镀锰 高温分解 石墨/银 浸泡 固化 * 中国扩贩支援室 TANTALUM CAPACITOR 基础焊接 基础线切除 涂抹银胶 涂抹焊接 涂抹固化 树脂封装 端子镀锡 标印 引脚切除 电气测试 引脚切除 编带 出荷 端子施压 * 感谢您的出席 还望您日后多关注ROHM和我们的产品 ROHM京都本社风景 罗姆半导体(中国)有限公司风光 * * * * * * * * * * *
显示全部
相似文档