半导体元件的制造工艺流程.pdf
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半导体制造过程 後段（Back End） ---后工序 构装（Packaging）：IC構裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、電鍍（plating）及檢驗（inspection）等。 测试制程（Initial Test and Final Test） 第六十三页，共九十七页，2022年，8月28日 1 晶片切割
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2.FBGA封裝流程
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黏晶（DieBond）
黏晶旳目旳乃是将一颗颗分离旳晶粒放置在导线架（lea
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半导体制造工艺流程规范指南.doc
半导体制造工艺流程规范指南
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324651.1半导体制造工艺简介 2
25951.2工艺流程规范的重要性 3
26247第二章设备准备与调试 3
65902.1设备选型与安装 3
73312.1.1设备选型 3
74912.1.2设备安装 4
88702.2设备调试与验证 4
212842.2.1设备调试 4
154612.2.2设备验证 4
67572.3设备维护与保养 5
218382.3.1定期检查 5
325872.3.2定期保养 5
94312.3.3故障处理 5
28312第三章晶圆制备 5
131493.1晶圆清洗与抛光 5
1929
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【2017年整理】半导体制造工艺流程.ppt
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半导体六大制造工艺流程 .pdf
半导体六大制造工艺流程
半导体制造通常涉及六大制造工艺流程，它们是晶体生长、晶
圆加工、器件加工、器件封装、测试和最终组装。让我逐一详细解
释这些工艺流程。
首先是晶体生长。在这一阶段，晶体生长炉中的硅原料被加热
至高温，然后通过化学反应使其结晶成为硅单晶棒。这些单晶棒随
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接下来是晶圆加工。在这个阶段，晶圆表面被涂覆上光敏树脂，
并通过光刻技术进行图案转移，然后进行腐蚀、沉积和离子注入等
步骤，以形成电路图案和器件结构。
第三个阶段是器件加工。在这个阶段，晶圆上的器件结构被形
成，包括晶体管、二极管和其他电子元件。这一过程通常包括清洗、
光刻、腐蚀、沉积和离子注入等步