半导体制造工艺流程_图文.ppt.ppt
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半导体制造技术 点砂成金的梦想实现 在很久很久以前，大河边上，我们的祖先有一个梦想，他们希望把石头变成值钱的黄金。但是他们一直没有实现他们的梦想 大河滚滚东流，岁月的车轮终于驶入20世纪。三个美国科学家，巴恩，肖特莱，也为这个梦想而苦苦追寻，最终他们找到了让一堆泥砂变成比黄金还贵重的东西的方法。 下面我们将谈谈点石成金的半导体技术。 什么是半导体？ 根据材料的导电性能的强弱，我们把材料分成三类：导体，半导体，绝缘体 导体：电导率大于10（u-3）oum/cm的材料，如铜，铝，银等 绝缘体：电导率小于10(u-9)oum/cm的材料，如玻璃，塑料等 半导体：导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，如
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半导体制造过程 後段（Back End） ---后工序 构装（Packaging）：IC構裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、電鍍（plating）及檢驗（inspection）等。 测试制程（Initial Test and Final Test） 第六十三页，共九十七页，2022年，8月28日 1 晶片切割
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封裝型式決定部分製程常見兩種封裝型式:1.PQFPTSSOP
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DieAttachCure
WireBond
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MoldCure
LeadPlating
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TrimandForm
SingulatedTest
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2.FBGA封裝流程
DieAttach
DieAttachCure
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WireBond
Mold
MoldCure
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SingulatedTest
TrayorTapeReel
黏晶（DieBond）
黏晶旳目旳乃是将一颗颗分离旳晶粒放置在导线架（lea
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半导体制造工艺流程
目录1半导体基础知识定义、分类、材料特性2制造工艺概览流程图、主要步骤、洁净室3前道与后道工艺晶圆加工、封装测试4先进技术与未来趋势
第一部分：半导体基础知识基本概念导电性介于导体与绝缘体之间电子结构能带理论与载流子产业地位
什么是半导体？定义导电性可控材料介于导体与绝缘体之间特点能带结构独特温度影响导电性掺杂改变性质重要性电子工业基础信息时代支柱
半导体的分类按材料分类元素半导体：硅、锗化合物半导体：GaAs、GaN1按掺杂分类本征半导体：纯净无掺杂N型半导体：多电子P型半导体：多空穴2按结构分类单晶半导体多晶半导体非晶半导体3
半导体材料的特性电学特性能带结构决定导电特
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半导体制造工艺流程规范指南
TOC\o1-2\h\u5504第一章概述 2
324651.1半导体制造工艺简介 2
25951.2工艺流程规范的重要性 3
26247第二章设备准备与调试 3
65902.1设备选型与安装 3
73312.1.1设备选型 3
74912.1.2设备安装 4
88702.2设备调试与验证 4
212842.2.1设备调试 4
154612.2.2设备验证 4
67572.3设备维护与保养 5
218382.3.1定期检查 5
325872.3.2定期保养 5
94312.3.3故障处理 5
28312第三章晶圆制备 5
131493.1晶圆清洗与抛光 5
1929
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半导体制造工艺流程;半导体相关知识;半 导体元件制造过程可分为 ;一、晶圆处理制程 ;二、晶圆针测制程 ;三、IC构装制程 ;半导体制造工艺分类;半导体制造工艺分类;半导体制造工艺分类;;双极型集成电路和MOS集成电路优缺点;半导体制造环境要求;半 导体元件制造过程;典型的PN结隔离的掺金TTL电路工艺流程;横向晶体管刨面图;纵向晶体管刨面图;NPN晶体管刨面图;1.衬底选择;第一次光刻—N+埋层扩散孔;外延层淀积;第二次光刻—P+隔离扩散孔;第三次光刻—P型基区扩散孔;第四次光刻—N+发射区扩散孔;第五次光刻—引线接触孔;第六次光刻—金属化内连线：反刻铝;CMOS工艺集成电路;CMOS集成电
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半导体六大制造工艺流程
半导体制造通常涉及六大制造工艺流程，它们是晶体生长、晶
圆加工、器件加工、器件封装、测试和最终组装。让我逐一详细解
释这些工艺流程。
首先是晶体生长。在这一阶段，晶体生长炉中的硅原料被加热
至高温，然后通过化学反应使其结晶成为硅单晶棒。这些单晶棒随
后被切割成薄片，即晶圆。
接下来是晶圆加工。在这个阶段，晶圆表面被涂覆上光敏树脂，
并通过光刻技术进行图案转移，然后进行腐蚀、沉积和离子注入等
步骤，以形成电路图案和器件结构。
第三个阶段是器件加工。在这个阶段，晶圆上的器件结构被形
成，包括晶体管、二极管和其他电子元件。这一过程通常包括清洗、
光刻、腐蚀、沉积和离子注入等步