【2017年整理】光刻工艺介绍1.ppt
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光刻工艺介绍1;General Photolithography Process;涂胶/显影概况;涂胶菜单;前处理(PRIMING);涂胶前处理(Priming);HMDS;涂胶(Coating);☆涂胶的关键在于控制膜厚及其均匀性
影响光刻胶厚度和均匀性的主要参数:[括号内的值为 实际工艺参数设置]
环境温度(23°C)
环境湿度(40%)
排风净压力(5 mmaq)
光刻胶温度(23°C+/-0.5)
光刻胶量(1.2-1.5cc)
旋转马达的精度和重复性
回吸量
预旋转速度 预旋转时间 最终旋转速度 最终旋转时间 最终旋转加速度
;涂胶——均匀性的影响因素(1);涂胶——均匀性的影响因素(2);软烘(Soft Bake);Post Exposure Bake;显影菜单(DNS 5#)介绍;显影前烘焙(Post Exposure Bake);驻波效应(Standing Wave);Footing and Undercut;显影(Develop);坚膜(Hard Bake);PR/HMDS影响;解决PR/HMDS造成的显影缺陷的措施:
检查HMDS的流量是否正常,温度是否设置恰当,必要时,可以考虑试用不同厂家的HMDS
???同PR和显影液菜单的组合,对显影缺陷的影响程度不一样,如PR 20#菜单/DEV 5#搭配与DEV 10#菜单搭配对某些层次有不同的影响。如不同的搭配都可以用于某一层次,那么,考虑最终选那一种方案,则要考虑对显影缺陷的影响。
;脱胶原因;常见Track异常-显影缺陷;胶回溅;Step-and-Repeat System;Stepper Introduce;NIKON机光路图;Reticle Blind; 漏光对Mask图形的影响;产品的异常表现;+;IDOF、UDOF;Image Defocus;Defocus Effect;Focus-Exposure Matrix;各层次MATRIX STEP参考条件;Defocus 产生的原因;边缘效应;边缘效应;Auto Focus;Auto Focus; 一般情况下,圆片和光刻胶并不是理想化的平坦,于是当处于边缘的BLOCK执行SHIFT FOCUS 时,选择INTRASHOT 来执行SHIFT FOCUS 比较容易得到正确的信息。
;Auto Leveling;Auto Leveling;Auto Leveling;Auto Leveling(III);STAGE颗粒/圆片背面颗粒导致聚焦不良;STAGE颗粒/圆片背面颗粒导致聚焦不良;Alignment Process;Alignment System
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