【2017年整理】光刻与刻蚀工艺流程.ppt
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光刻、显影工艺简介;光刻胶概述;+PR -PR;+PR -PR基本原理;+PR -PR 树脂分子结构;光刻基本步骤;详细光刻工序;光刻胶涂布-辊涂法 ;光刻胶涂布-丝网印刷法 ;光刻胶涂布-旋转涂布法 ;预 烘（前烘）;Mask制作;曝光剂量 ;曝光时间差异;;;
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光刻和刻蚀工艺流程课件.ppt
提高分辨率 提高NA – 更大的凸镜, 可能很昂贵而不实际 – 减小DOF（焦深），会引起制造困难 减小光波长 – 开发新光源, PR和设备 – 波长减小的极限：UV到DUV, 到EUV, 到X-Ray 减小K1 – 相移掩膜（Phase shift mask） 下一代光刻Next Generation Lithography (NGL) 超紫外Extreme UV (EUV) lithography X射线X-Ray lithography 电子束Electron beam (E-beam) lithography EUV 超紫外 l = 10 到1
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【2017年整理】4.4光刻与刻蚀工艺.ppt
光刻胶的主要成分 2.光敏剂（PAC） 受光辐照之后会发生化学反应 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 光刻胶的主要成分 3.溶剂 使光刻胶在涂到硅片表面之前保持为液态 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose
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【2017年整理】(s)第八章+光刻与刻蚀工艺.ppt
第八章 光刻与刻蚀工艺 主 讲：毛 维 mwxidian@126.com 西安电子科技大学微电子学院 绪论 光刻：通过光化学反应，将光刻版（mask）上的图形 转移到光刻胶上。 刻蚀：通过腐蚀，将光刻胶上图形完整地转移到Si片上 光刻三要素： ①光刻机 ②光刻版（掩膜版） ③光刻胶 ULSI对光刻的要求： 高分辨率；高灵敏的光刻胶； 低缺陷；精密的套刻对准； 绪论 绪论 绪论 绪论 掩膜版与投影掩膜版
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光刻工艺流程..docx
光刻工艺流程Lithography Process摘要：光刻技术（lithography technology)是指集成电路制造中利用光学—化学反应原理和化学，物理刻蚀法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。光刻是集成电路工艺中的关键性技术，其构想源自于印刷技术中的照相制版技术。光刻技术的发展使得图形线宽不断缩小，集成度不断提高，从而使得器件不断缩小，性能也不断提利用高。还有大面积的均匀曝光，提高了产量，质量，降低了成本。我们所知的光刻工艺的流程为：涂胶→前烘→曝光→显影→坚膜→刻蚀→去胶。Abstract:Lithography technology i
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光刻工艺流程终稿.docx
光刻工艺流程Lithography Process摘要：光刻技术（lithography technology)是指集成电路制造中利用光学—化学反应原理和化学，物理刻蚀法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。光刻是集成电路工艺中的关键性技术，其构想源自于印刷技术中的照相制版技术。光刻技术的发展使得图形线宽不断缩小，集成度不断提高，从而使得器件不断缩小，性能也不断提利用高。还有大面积的均匀曝光，提高了产量，质量，降低了成本。我们所知的光刻工艺的流程为：涂胶→前烘→曝光→显影→坚膜→刻蚀→去胶。Abstract:Lithography technology i
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光刻工艺和刻蚀工艺.ppt
离子增强刻蚀的机理 大多数机理认为离子轰击会增强化学刻蚀过程中某一环节，如表面吸附，刻蚀过程中的化学反应，副产物生成及副产物或未反应刻蚀剂的去除等。 产生定向性刻蚀的原因时离子的定向性。离子增强刻蚀的剖面更接近于单纯物理刻蚀。 等离子体刻蚀系统的类型 圆桶刻蚀机中的等离子体刻蚀方式 平行板系统中的等离子体刻蚀-等离子体模式 平行板系统中的等离子体刻蚀-反应离子刻蚀模式 高密度等离子体系统中的刻蚀 溅射刻蚀和离子铣 圆桶刻蚀机中的等离子体刻蚀方式 电极包在石英腔外面，硅片垂直放在反应腔中部的载片台上 腔内抽真空，引入反应气体，电极上加RF电源 等离子体被硅片和电极键的刻蚀通道隔离，
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不锈钢刻蚀工艺流程.pdf
不锈钢刻蚀工艺流程
不锈钢刻蚀工艺流程涉及多个关键步骤，需结合材料特性与加工需求进行
精细操作。以下流程基于工业标准及实际应用经验整理，适用于标牌制作、装
饰加工、精密零件等领域，确保刻蚀效果均匀、图案清晰、表面质量稳定。
表面预处理
不锈钢材料表面需彻底清洁，去除油污、氧化层及杂质。采用碱性脱脂剂
浸泡15-20分钟（浓度8%-10%，温度50-60℃），随后用高压水枪冲洗。若表
面存在顽固氧化层，使用10%硝酸溶液浸泡5-8分钟，再以去离子水冲洗至中分钟，再以去离子水冲洗至中
性。预处理后材料需在无尘环境中烘干，表面粗糙度控制在Ra≤0.8μm。
抗蚀层涂覆
选用耐酸性光刻胶或高分子抗蚀膜
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【2017年整理】工艺流程及排污点.doc
1、锅炉废气执行标准
1）每个燃煤锅炉房只能设一根烟囱，烟囱高度应根据锅炉房装机总容量GB13271-2014表4）；燃油、燃气锅炉烟囱不低于米锅炉房的烟囱周围半径200m距离内有建筑物时，其烟囱应高出最高建筑物3m以上。
在用锅炉执行锅炉大气污染物排放标准GB13271-2014）表3大气污染物特别排放限值
3）在用燃煤锅炉产生的氮氧化物执行《燃煤锅炉氮氧化物排放标准》（DB13/2170-2015）表1在用燃煤锅炉氮氧化物排放浓度限值要求。
2、饮食业废气执行标准
饮食业油烟执行《饮食业油烟排放标准》（GB18483-2001）表2相关规定要求。
3、酸洗工艺流程及排污节点
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【2017年整理】产品工艺流程讲义.ppt
LED 显示屏工艺技术及最新发展
----- 加强工艺革新，提高产品质量 ;目 录;什么是工艺？;相关的概念;工艺----中国、前苏联
制造技术----美、英等
生产技术----日本;地位
工艺---企业的核心竞争力
企业间竞争的实质是技术实力的竞争
技术能力评价：
1、设计技术能力----产品核心部件的设计技术
2、工艺技术能力----制造产品的基础
3、员工的素质-----技术素质及职业道德水平;案例：
仿制品与原产品一样吗？---总存在差距
为什么引进了这么多技术，做出来的产品还有差距？
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【2017年整理】集团简介 和工艺流程.doc
集团简介
森源（国际）家具集团是中国大型的酒店家具、精装豪宅家具运营商，作为中国家具业的领军企业，引领着中国家具行业的发展潮流。 森源（国际）家具集团发源于中国本土，其前身为福建省南安市森源木业有限公司，创建于上世纪的一九九四年，经过十多年的发展，已成长为一家星级酒店家具、精装豪宅家具的专业化家具集团，成为中国乃至亚洲最具知名度和影响力的家具制造商之一。 森源（国际）家具集团在中国大陆拥有三大制造基地和产品展示中心，分别是深圳基地、福建基地和东莞基地。 作为中国最具知名度之一的高端家具制造商，森源不满足于中国市场，早已把眼光投向国外，与国际著名家具运营商合作，与国际级设计机构联盟。2003年，
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【2017年整理】工艺流程识图.ppt
第一篇 识读管道仪表流程图 任何一个产品的工业生产，都经历了将原材料逐次加工到半成品乃至成品的过程。整个生产过程的表述方法是多样的，用工艺流程图表达部分或整个生产工艺无疑是最为直观和简捷的。 管道仪表流程图(PID: Piping and Instrument Diagram)就是过去所说的带控制点的工艺流程图，是借助统一规定的图形符号和文字代号，用图示的方法把建立化工工艺装置所需的全部设备、仪表、管道、阀门及主要管件，按其各自功能以及工艺要求组合起来，以起到描述工艺装置的结构和功能的作用。因此，管道仪表流程图不仅表达了部分或整个生产工艺流程，更重要的
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【2017年整理】2：T梁施工工艺流程.doc
目录
1.总则 4
2.施工准备 6
2.1、施工准备 6
2.2、工程设计 6
2.3、人员组织培训 6
3.原材料 6
4.钢筋、钢绞线的加工与安装 6
4.1、钢筋加工前要求 6
4.2、钢筋下料 6
4.3、钢筋弯制成型 6
4.4、钢筋接头 7
4.5、钢筋绑扎及安装 7
4.6、预留孔道橡胶抽拔管的穿绑定位 7
4.7、钢配件的加工与安装 7
4.8、预留钢筋的施工 7
4.9、预应力筋的加工及安装 7
5.模板工程 8
5.1、模板设计 8
5.2、模板制作 8
5.3、模板安装 8
5.4、模板拆除 8
5.5、模板验收、检修 8
6.混凝土工程 8
6.1、混凝土工程施工准备
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【2017年整理】PCB生产工艺流程.ppt
;Evaluation only.
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Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;开料;钻孔;电镀通孔;等离子清洁：对两面以上的多层板贯通孔进行清洁，有利于孔金属化;整面处理;贴干膜-曝光;干膜结构：PE，感光阻剂，PET。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。
贴合要保证平整性、清洁性、附着性。;干膜贴在板材上，经曝光显影，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影像转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。;显影是将已经曝光的
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【2017年整理】PCB工艺流程.doc
PCB製造流程及說明
一. PCB演變
1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能爲提供完成第一層級構裝的元件與其他必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子産 品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子産品功能故 障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。
1.2 PCB的演變
1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用線路(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2
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【2017年整理】LEDSMD制作工艺流程.ppt
SMD产品工艺流程 姓名：123 部门：生产三部 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 目录 一、灯具发展之路； 二、什么是LED SMD封装； 三、LED的发光原理及结构图； 四、SMD封装工艺； 1.封装工艺流程图 2.工艺流程步骤 五、总结。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client