集成电路设计开发合作协议.doc
集成电路设计开发合作协议
合同编号:__________
甲方(以下简称“甲方”):
乙方(以下简称“乙方”):
鉴于甲方具备集成电路设计开发的相关技术及经验,乙方有集成电路产品研发的需求,双方本着平等自愿、诚实信用的原则,经友好协商,达成如下协议:
第一章定义及术语
1.1“集成电路”指在一块半导体材料上,通过半导体制造技术集成大量电子元件,实现特定功能的电路。
1.2“设计开发”指甲方为乙方提供的集成电路产品方案设计、电路设计、仿真验证、系统集成等服务。
第二章合作目标
2.1甲方负责根据乙方的要求,提供集成电路设计开发服务,保证设计开发的产品达到乙方的技术要求。
2.2乙方负责提供设计开发所需的技术资料、需求说明书等,并保证所提供资料的准确性和完整性。
第三章合作内容
3.1甲方应按照乙方提供的技术资料和要求,进行集成电路设计开发工作,包括但不限于以下内容:
3.1.1产品方案设计:包括系统架构、功能划分、功能指标等。
3.1.2电路设计:包括原理图设计、PCB布局布线、硬件编程等。
3.1.3仿真验证:包括功能仿真、时序仿真、功耗分析等。
3.1.4系统集成:包括硬件集成、软件集成、系统测试等。
第四章合作期限
4.1本协议自双方签字生效之日起计算,合作期限为____年,自合作期限届满之日起,双方如无异议,协议自动续期____年。
4.2双方在合作期限内,如因特殊情况需提前终止协议,应提前____个月书面通知对方,并协商解决相关事宜。
第五章保密条款
5.1双方在合作过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等,应予以严格保密,未经对方同意,不得向第三方披露。
5.2双方应对所获悉的对方的员工个人信息保密,不得用于与合作无关的用途。
5.3保密期限自本协议签订之日起算,至协议终止或履行完毕之日止。
5.4如双方违反保密义务,应承担相应的法律责任。
第六章技术交付及验收
6.1甲方应按照约定的时间节点向乙方交付集成电路设计开发的成果,包括但不限于设计文档、仿真报告、测试报告等。
6.2乙方应在接到甲方交付的设计开发成果后____个工作日内完成验收,并书面通知甲方验收结果。
6.3验收标准:乙方按照本协议约定及双方确认的技术指标进行验收,验收合格的标准为产品功能、功能符合乙方的需求。
6.4如乙方对甲方的交付成果不满意,可提出书面整改意见,甲方应在收到整改意见后____个工作日内完成整改,直至验收合格。
第七章费用及支付
7.1乙方应按照本协议约定的费用支付条款向甲方支付设计开发费用。
7.2设计开发费用为人民币____元(大写:__________________________元整),支付方式为:
7.2.1乙方在本协议签订后____个工作日内支付预付款,金额为设计开发费用的____%。
7.2.2乙方在验收合格后____个工作日内支付剩余的设计开发费用。
7.3如甲方未能按照约定时间交付成果或乙方验收不合格,乙方有权根据实际情况扣除部分或全部预付款。
第八章知识产权
8.1甲方在设计开发过程中产生的知识产权归甲方所有,但乙方享有该知识产权的免费使用权。
8.2乙方在使用甲方提供的集成电路设计开发成果时,应尊重甲方的知识产权,不得侵犯甲方的合法权益。
8.3双方应共同维护集成电路设计开发成果的知识产权,如发觉第三方侵犯双方权益,应积极配合采取法律手段维权。
第九章违约责任
9.1双方应严格履行本协议各项条款,如一方违约,应承担违约责任,向守约方支付违约金,并赔偿因此造成的损失。
9.2甲方如未按照约定时间交付成果,每延迟一天,应向乙方支付设计开发费用总额的____%作为违约金。
9.3乙方如未按照约定时间支付费用,每延迟一天,应向甲方支付应付费用总额的____%作为违约金。
第十章争议解决
10.1双方在履行本协议过程中如发生争议,应首先通过友好协商解决。
10.2如协商不成,任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。
10.3本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。
10.4双方应遵守国家有关集成电路设计开发的法律法规,不得从事违法经营活动。
第十一章运营和维护
11.1甲方负责提供集成电路设计开发成果的运营和维护服务,保证产品的稳定运行。
11.2运营和维护内容包括:软件升级、硬件维护、故障排除、技术支持等。
11.3乙方应按照甲方的建议,合理使用设计开发成果,并保证产品的正常运行。
11.4甲方应在接到乙方关于运营和维护的请求后____个工作日内响应,并提供相应的服务。
第十二章人员交流与培训
12.1双方应积极推动人员交流,提高技术人员的专业能力。
12.2甲方应为乙方提供必要的技