集成电路设计开发合作合同.doc
集成电路设计开发合作合同
合同编号：__________
甲方（以下简称“甲方”）：
公司名称：____________________
地址：_________________________
联系方式：____________________
地址：____________________
乙方（以下简称“乙方”）：
公司名称：____________________
地址：_________________________
联系方式：____________________
地址：____________________
第一章定义与术语
1.1“集成电路”指乙方根据甲方要求设计、开发的集成电路产品。
1.2“开发成果”指乙方根据本合同约定完成的设计、开发成果。
1.3“知识产权”指与集成电路设计开发相关的专利、著作权、商标、商业秘密等。
第二章合作目的与原则
2.1本合同旨在规范甲乙双方在集成电路设计开发过程中的权利、义务和责任。
2.2甲乙双方应遵循诚实信用、平等互利的原则，共同完成本合同约定的合作事项。
第三章合作内容与要求
3.1甲方负责提供以下内容：
3.1.1集成电路设计的具体要求；
3.1.2项目所需的技术资料、技术支持；
3.1.3按照本合同约定支付乙方报酬。
3.2乙方负责以下事项：
3.2.1根据甲方提供的设计要求，进行集成电路设计；
3.2.2按照甲方要求的时间节点，提交设计成果；
3.2.3对设计成果进行必要的测试和验证；
3.2.4提供与设计成果相关的技术支持和服务。
第四章设计成果交付与验收
4.1乙方应在合同约定的期限内完成集成电路设计，并向甲方交付设计成果。
4.2甲方应在收到乙方交付的设计成果后，按照本合同约定的验收标准进行验收。
4.3若甲方对设计成果不满意，乙方应根据甲方提出的修改意见进行修改，直至满足甲方要求。
第五章知识产权与保密
5.1乙方保证其提交的设计成果不侵犯他人的知识产权。
5.2乙方应保证设计成果的知识产权归甲方所有，未经甲方同意，乙方不得自行使用、转让或披露。
5.3乙方应对甲方提供的保密信息予以保密，未经甲方同意，不得向第三方披露。
5.4保密期限自本合同签订之日起算，至合同约定的保密义务终止之日止。
甲方（以下简称“甲方”）：
公司名称：____________________
地址：_________________________
联系方式：____________________
地址：____________________
乙方（以下简称“乙方”）：
公司名称：____________________
地址：_________________________
联系方式：____________________
地址：____________________
第六章技术支持与服务
6.1乙方应提供以下技术支持与服务：
6.1.1对甲方人员进行必要的技术培训；
6.1.2对设计成果进行持续的优化和升级；
6.1.3提供技术咨询服务，及时解答甲方提出的技术问题。
6.2技术支持与服务的期限为合同约定的设计成果交付之日起算，持续____年。
6.3技术支持与服务的费用包含在合同总金额中，不另行计算。
第七章质量保证
7.1乙方保证设计成果符合甲方提出的设计要求，且达到行业标准。
7.2乙方应对设计成果进行质量检验，保证不存在影响正常使用的缺陷。
7.3若甲方在使用过程中发觉设计成果存在质量问题，乙方应在接到通知后____个工作日内免费进行修复或更换。
7.4质量保证期限为设计成果交付之日起算，持续____个月。
第八章付款条款
8.1甲方应按照以下付款计划向乙方支付合同约定的报酬：
8.1.1合同签订后____个工作日内，支付合同总金额的____%作为预付款；
8.1.2乙方交付设计成果并通过验收后____个工作日内，支付合同总金额的____%；
8.1.3乙方完成技术支持与服务后____个工作日内，支付合同总金额的____%作为尾款。
8.2付款方式为____（现金、转账、汇票等），具体账号信息由乙方提供。
第九章违约责任
9.1若乙方未按约定时间完成设计成果的交付，每延迟一天，应向甲方支付合同总金额____%的违约金。
9.2若乙方的设计成果不符合合同要求，甲方有权要求乙方进行免费修复或更换，造成甲方损失的，乙方应予以赔偿。
9.3若甲方未按时支付合同约定的报酬，每延迟一天，应向乙方支付应付款项____%的滞纳金。
9.4双方应尽力避免违约情况的发生，若发生违约，双方应积极协商解决。
第十章争议解决
10.1对于因执行本合同而产生的任何争议，双方应首先通过