集成电路设计与制造合同.doc
集成电路设计与制造合同
合同编号：__________
甲方（以下简称“设计方”）：
公司名称：____________
地址：_________________
联系方式：_____________
乙方（以下简称“制造方”）：
公司名称：____________
地址：_________________
联系方式：_____________
第一章合同主体及定义
1.1甲方：指甲方为集成电路设计业务的承担者，负责提供集成电路设计服务。
1.2乙方：指乙方为集成电路制造业务的承担者，负责提供集成电路制造服务。
第二章项目描述
2.1甲方应按照乙方的要求，提供符合本合同约定的集成电路设计成果。
2.2乙方应根据甲方的设计成果，制造出符合本合同约定的集成电路产品。
第三章权利与义务
3.1甲方义务
3.1.1甲方应按照乙方的要求，按时提供符合本合同约定的设计成果。
3.1.2甲方应保证设计成果的合法性、有效性，不得侵犯他人知识产权。
3.1.3甲方应协助乙方解决与设计成果相关的技术问题。
3.2乙方义务
3.2.1乙方应按照甲方的设计成果，按时完成集成电路产品的制造。
3.2.2乙方应保证制造过程中使用的原材料、工艺等符合国家相关标准。
3.2.3乙方应保证产品的质量，对存在质量问题的产品进行修复或更换。
第四章价格与支付
4.1设计费用
4.1.1甲方应按照本合同约定的设计费用支付给乙方。
4.1.2设计费用支付时间为合同签署后____个工作日内。
4.2制造费用
4.2.1乙方应根据甲方的设计成果，按照本合同约定的制造费用支付给甲方。
4.2.2制造费用支付时间为合同签署后____个工作日内。
第五章保密与知识产权
5.1保密
5.1.1双方应对在合同履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密等予以保密，未经对方同意不得向第三方泄露。
5.1.2保密期限自合同生效之日起至合同终止或履行完毕之日止。
5.2知识产权
5.2.1甲方拥有设计成果的知识产权，包括但不限于专利权、著作权等。
5.2.2乙方在制造过程中产生的知识产权归乙方所有，但不得影响甲方对设计成果的知识产权享有。
5.2.3双方应尊重对方的知识产权，未经对方同意不得侵犯、使用或披露对方知识产权。
第六章技术支持与服务
6.1技术支持
6.1.1甲方应提供设计成果的技术支持，包括但不限于设计文件的解释、技术问题的解答等。
6.1.2技术支持服务期限为合同签署之日起至产品交付之日止。
6.2服务
6.2.1乙方应提供制造过程中的技术支持服务，包括但不限于工艺流程的优化、生产问题的解决等。
6.2.2乙方应保证提供的技术服务符合甲方的设计要求和国家相关标准。
6.3服务质量保证
6.3.1甲方应保证提供的技术支持服务质量，对于因技术支持不当导致的损失，甲方应承担相应责任。
6.3.2乙方应保证提供的技术服务符合约定的质量标准，对于因技术服务不当导致的损失，乙方应承担相应责任。
第七章质量保证与验收
7.1质量保证
7.1.1甲方应保证设计成果的质量，保证其符合乙方的要求和行业标准。
7.1.2乙方应保证制造的产品质量，保证其符合甲方的设计要求和国家相关标准。
7.2验收
7.2.1甲方应在收到乙方制造的集成电路产品后，按照本合同约定进行验收。
7.2.2验收合格后，甲方应按照约定时间支付乙方制造费用。
7.2.3如验收不合格，乙方应根据甲方提出的整改意见进行整改，并承担因此产生的费用。
第八章交付与运输
8.1交付
8.1.1甲方应按照约定时间将设计成果交付给乙方。
8.1.2乙方应按照约定时间完成产品的制造并交付给甲方。
8.2运输
8.2.1乙方负责产品的运输工作，并承担运输费用。
8.2.2乙方应保证运输过程中的安全，对于运输途中发生的损失，乙方应承担相应责任。
第九章违约责任
9.1甲方违约责任
9.1.1甲方未能按照约定时间、质量要求交付设计成果的，应向乙方支付违约金，违约金为合同总金额的_____%。
9.1.2甲方泄露乙方商业秘密、技术秘密的，应向乙方支付违约金，违约金为合同总金额的_____%。
9.2乙方违约责任
9.2.1乙方未能按照约定时间、质量要求交付产品的，应向甲方支付违约金，违约金为合同总金额的_____%。
9.2.2乙方泄露甲方商业秘密、技术秘密的，应向甲方支付违约金，违约金为合同总金额的_____%。
第十章争议解决与法律适用
10.1争议解决
10.1.1双方应通过友好协商解决合同履行过程中出现的任何争议。
10.1.2如果协商不成，任何一方均可将争议提交至有管辖权的人民法院诉讼解决。
10.2法律适用
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