集成电路设计和制造加工合同.doc
集成电路设计和制造加工合同
合同编号：__________
甲方（委托方）：__________
地址：__________
联系方式：__________
乙方（受托方）：__________
地址：__________
联系方式：__________
第一章总则
1.1合同目的
本合同旨在明确甲方委托乙方进行集成电路设计和制造加工的权利义务关系，保证双方在合作过程中权益得到保障，促进项目的顺利进行。
1.2合同依据
本合同依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，结合双方实际情况，经友好协商一致订立。
1.3合同范围
本合同涵盖集成电路的设计、制造、加工、测试及交付等全过程，具体内容详见附件《项目技术规格书》。
1.4合同效力
本合同自双方签字盖章之日起生效，对双方具有法律约束力。
第二章定义与解释
2.1定义
2.1.1“集成电路”指由半导体材料制成的，具有特定功能的微型电子器件。
2.1.2“设计”指根据甲方提供的规格要求，乙方进行的集成电路电路图及版图的设计工作。
2.1.3“制造”指乙方根据设计图纸进行的集成电路芯片的物理生产过程。
2.1.4“加工”指对制造完成的集成电路芯片进行的后续处理，包括封装、测试等。
2.2解释
本合同中的术语、定义及解释，除非另有约定，均按照行业惯例及相关法律法规进行解释。
第三章项目内容与技术要求
3.1项目内容
3.1.1乙方应根据甲方提供的《项目技术规格书》进行集成电路的设计工作。
3.1.2乙方负责集成电路的制造和加工，保证产品符合甲方技术要求。
3.1.3乙方需提供完整的测试报告，证明产品功能达到甲方标准。
3.2技术要求
3.2.1设计阶段，乙方应严格按照甲方提供的规格书进行设计，保证设计图纸的准确性和可行性。
3.2.2制造阶段，乙方应采用符合行业标准的材料和工艺，保证产品质量。
3.2.3加工阶段，乙方应进行严格的封装和测试，保证产品功能稳定。
第四章合同期限与进度
4.1合同期限
本合同自生效之日起至项目全部完成并交付甲方验收合格之日止。
4.2项目进度
4.2.1设计阶段：自合同生效之日起____天内完成设计图纸，并提交甲方审核。
4.2.2制造阶段：自设计图纸审核通过之日起____天内完成芯片制造。
4.2.3加工阶段：自芯片制造完成之日起____天内完成封装和测试。
4.3进度调整
因不可抗力或其他特殊情况需调整项目进度的，双方应协商一致，并以书面形式确认。
第五章权利与义务
5.1甲方权利与义务
5.1.1甲方有权对乙方的设计、制造和加工过程进行监督和检查。
5.1.2甲方应按合同约定支付乙方相关费用。
5.1.3甲方应提供必要的技术支持和资料，保证项目顺利进行。
5.1.4甲方对乙方提交的设计图纸和产品有最终验收权。
5.2乙方权利与义务
5.2.1乙方有权按照合同约定收取相关费用。
5.2.2乙方应严格按照甲方要求进行设计、制造和加工，保证产品质量。
5.2.3乙方应定期向甲方报告项目进展情况，接受甲方的监督和检查。
5.2.4乙方应对设计图纸和产品的知识产权保密，未经甲方同意不得泄露给第三方。
5.3双方共同义务
5.3.1双方应本着诚实信用原则，履行合同约定的各项义务。
5.3.2双方应积极配合，解决项目实施过程中出现的问题，保证项目按时完成。
5.3.3双方应共同遵守国家法律法规，保证合作合法合规。
第六章费用与支付
6.1费用构成
6.1.1设计费用：乙方完成集成电路设计所需费用，具体金额详见附件《费用明细表》。
6.1.2制造费用：乙方进行集成电路芯片制造所需费用，具体金额详见附件《费用明细表》。
6.1.3加工费用：乙方进行集成电路芯片封装和测试所需费用，具体金额详见附件《费用明细表》。
6.1.4其他费用：包括但不限于材料费、运输费、税费等，具体金额详见附件《费用明细表》。
6.2支付方式
6.2.1预付款：合同生效后____天内，甲方支付总费用的____%作为预付款。
6.2.2进度款：乙方完成设计阶段并经甲方审核通过后，甲方支付总费用的____%作为进度款。
6.2.3交付款：乙方完成制造和加工阶段，并经甲方验收合格后，甲方支付剩余____%的费用。
6.3支付条件
6.3.1乙方需提供合法有效的发票，甲方凭票支付相关费用。
6.3.2如因乙方原因导致项目延误，甲方有权相应延迟支付进度款和交付款。
6.3.3如因甲方原因导致项目延误，乙方有权要求甲方按约定时间支付相关费用。
6.4费用调整
6.4.1因不可抗力或其他特殊情况导致项目费用增加的，双方应协商一致，并以书面形式确认费用调整方案。
6.