集成电路设计与制造合作框架协议.doc

集成电路设计与制造合作框架协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

鉴于甲方在集成电路设计领域具有丰富的技术积累和研发能力，乙方在集成电路制造领域拥有先进的生产工艺和制造经验，双方为共同提升在集成电路行业内的竞争力，实现优势互补，经友好协商，特订立本合作框架协议（以下简称“本协议”）。

第一章定义及术语

1.1集成电路：指采用半导体工艺，将一个或多个功能电路集成在一个半导体芯片上的电子产品。

1.2集成电路设计：指对集成电路的功能、功能、结构、参数等进行系统规划和设计的过程。

1.3集成电路制造：指将集成电路设计转化为实际产品的生产过程。

第二章合作目标

2.1甲方负责提供集成电路设计方案，乙方负责提供制造服务，双方共同致力于提高集成电路产品的功能、降低成本、缩短研发周期。

2.2双方通过本协议建立长期、稳定的合作关系，共同开拓国内外市场，提升品牌知名度。

第三章合作内容

3.1甲方应向乙方提供完整的集成电路设计方案，包括但不限于电路原理图、版图、仿真报告等。

3.2乙方应按照甲方提供的设计方案进行生产，保证产品质量符合甲方要求。

3.3双方应相互提供技术支持，共同解决生产过程中出现的问题。

3.4双方应定期进行技术交流，分享各自在集成电路领域的技术成果和经验。

第四章合作期限

4.1本协议自双方签字之日起生效，有效期为____年。

4.2在合作期限内，如双方同意延长合作期限，应签订书面补充协议。

第五章合作原则

5.1双方应遵循平等、自愿、公平、诚信的原则，共同维护合作关系的稳定。

5.2双方应尊重对方的知识产权，未经对方同意，不得泄露、使用对方的商业秘密。

5.3双方应积极履行合同约定的义务，保证合作目标的实现。

5.4双方应遵守国家法律法规，不得从事任何违法行为。

第六章双方的权利和义务

6.1甲方的权利和义务

6.1.1甲方有权根据市场需求和自身发展战略，向乙方提出集成电路设计需求。

6.1.2甲方应保证提供的设计方案符合国家和行业相关标准，不得侵犯他人知识产权。

6.1.3甲方应及时支付乙方因履行本协议而产生的合理费用。

6.1.4甲方应对乙方生产的产品进行验收，对不符合质量要求的产品有权要求乙方整改或退货。

6.2乙方的权利和义务

6.2.1乙方有权根据甲方的设计方案进行生产，并要求甲方提供必要的技术支持。

6.2.2乙方应保证生产的产品质量符合甲方的要求，并按约定时间交付。

6.2.3乙方应保守甲方的商业秘密，不得泄露给第三方。

6.2.4乙方应及时解决生产过程中出现的问题，保证合同的顺利履行。

第七章价格及支付

7.1双方应参照市场价格和行业惯例，协商确定集成电路产品的价格。

7.2甲方应在乙方交付产品后____个工作日内，按照约定的支付方式支付货款。

7.3若双方对价格有争议，应通过友好协商解决，协商不成的，可向有管辖权的人民法院提起诉讼。

第八章质量保证

8.1乙方应按照国家相关标准及甲方的要求进行生产，保证产品质量。

8.2甲方有权对乙方生产的产品进行抽检，如发觉质量问题，乙方应按照甲方的要求进行整改。

8.3乙方应提供____个月的质保期，质保期内如因产品质量问题导致产品无法正常使用，乙方应免费提供维修或更换服务。

第九章违约责任

9.1双方应严格履行本协议约定的义务，如一方违反协议，另一方有权要求违约方承担违约责任。

9.2如因乙方原因导致产品质量问题，甲方有权要求乙方承担赔偿责任。

9.3如因甲方原因导致合同无法履行，乙方有权要求甲方支付违约金，违约金为合同总额的____%。

第十章争议解决

10.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

10.2若协商不成，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。

10.3诉讼费用由败诉方承担。

10.4在争议解决期间，除争议事项外，双方应继续履行本协议的其他约定。

第十一章保密条款

11.1双方在合作过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以严格保密。

11.2保密期限自本协议签订之日起算，至协议终止或履行完毕之日止。

11.3未经对方书面同意，任何一方不得向第三方泄露保密信息。

11.4如一方违反保密义务，应承担相应的法律责任。

第十二章终止和解除

12.1本协议的终止和解除应符合以下条件：

12.1.1双方协商一致，可以终止或解除本协议。

12.1.2一方发生重大违约行为，经另一方书面催告后____个工作日内仍未改正的，另一方有权解除本协议。

12.1.3法律、法规规定的其他终止或解除情形。

12.2终止或解除本协议后，双方应办理善后事宜，包括但不限于