高性能集成电路设计开发协议.doc
高功能集成电路设计开发协议
合同编号：__________
甲方（以下简称“委托方”）：
乙方（以下简称“开发方”）：
鉴于甲方拟委托乙方进行高功能集成电路的设计开发工作，经双方友好协商，特订立本协议，以明确双方的权利、义务及责任。以下是本协议的第一章至第五章内容：
第一章定义与术语
1.1“高功能集成电路”指具有高速、高集成度、低功耗等特点的集成电路。
1.2“设计开发”指甲方委托乙方进行的集成电路设计、开发、验证等相关工作。
1.3“交付物”指甲方委托乙方完成的设计开发成果，包括但不限于设计文档、测试报告等。
第二章项目范围与要求
2.1乙方根据甲方提供的技术指标和需求，进行高功能集成电路的设计开发。
2.2乙方应保证交付物达到以下技术指标：
（1）工作频率：≥____GHz；
（2）功耗：≤____mW；
（3）集成度：≥____Mbits；
2.3乙方应在合同约定的时间内完成设计开发工作，并提交验收。
第三章权利与义务
3.1甲方权利与义务：
（1）甲方有权对乙方的设计开发成果进行验收，并提出修改意见；
（2）甲方应及时支付合同约定的设计开发费用；
（3）甲方应协助乙方完成设计开发工作，提供必要的技术支持和资源。
3.2乙方权利与义务：
（1）乙方有权要求甲方支付设计开发费用；
（2）乙方应按照甲方要求完成设计开发工作，并保证质量；
（3）乙方应对交付物享有知识产权，并有权要求甲方保密。
第四章验收与交付
4.1乙方应在合同约定的时间内完成设计开发工作，并提交验收。
4.2甲方应在收到乙方提交的验收材料后____个工作日内完成验收。
4.3验收合格后，甲方应支付乙方剩余的设计开发费用。
第五章知识产权与保密
5.1乙方对交付物的知识产权归乙方所有，甲方不得侵占或侵犯。
5.2甲方应保守乙方提供的涉密信息，未经乙方同意，不得泄露给第三方。
5.3保密期限自本协议签署之日起至____年____月____日止。
敬请各方审慎阅读本协议，并在充分了解协议内容的基础上签署。
第六章费用与支付
6.1设计开发费用
6.1.1甲方应向乙方支付设计开发总费用共计人民币___元整（大写：___元整），该费用包括但不限于乙方的研发成本、人力成本、差旅费用等。
6.1.2乙方开具正规发票后，甲方按照以下支付进度支付设计开发费用：
（1）合同签署后5个工作日内，支付总费用的30%作为预付款；
（2）乙方提交中期报告并经甲方确认后5个工作日内，支付总费用的40%；
（3）验收合格后5个工作日内，支付剩余的30%费用。
6.2其他费用
6.2.1双方因履行本协议而产生的其他费用，如差旅、住宿、通信等，按照以下方式承担：
（1）甲方要求乙方出差的，差旅费用由甲方承担；
（2）乙方因工作需要发生的其他合理费用，经甲方确认后，由甲方承担。
第七章期限与延期
7.1本协议的设计开发期限为___个月，自合同签署之日起计算。
7.2若乙方因不可抗力原因导致无法按时完成设计开发工作，经甲方同意，可以延期。延长期限不超过___个月。
7.3乙方应提前___个工作日向甲方提出书面延期申请，并说明原因。甲方应在收到申请后___个工作日内回复。
第八章违约责任
8.1若乙方未能按照本协议约定完成设计开发工作，甲方有权要求乙方支付违约金，违约金为未完成部分的设计开发费用的___%。
8.2若甲方未能按照本协议约定支付设计开发费用，乙方有权暂停设计开发工作，并要求甲方支付滞纳金，滞纳金为未支付部分的___%。
8.3双方应严格按照本协议约定履行各自的权利和义务，如发生违约行为，应承担相应的法律责任。
第九章争议解决
9.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。
9.2若协商无果，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼。
9.3争议期间，双方应继续履行本协议的其他条款，除非争议涉及到合同的核心内容。
第十章终止与解除
10.1在以下情况下，本协议可以终止或解除：
（1）双方达成书面一致意见；
（2）根据法律法规的规定，本协议被认定为无效或被撤销；
（3）乙方未能在约定的时间内完成设计开发工作，且无法补救；
（4）甲方未能在约定的时间内支付设计开发费用。
10.2终止或解除本协议后，双方应按照以下方式处理：
（1）已经支付的设计开发费用，双方互不退还；
（2）乙方已交付的设计开发成果，甲方有权无偿使用；
（3）双方应继续履行保密义务。
第十一章转让与分包
11.1未经甲方书面同意，乙方不得将本协议项下的任何权利和义务转让给第三方。
11.2乙方在征得甲方书面同意的情况下，可以将其部分义务分包给具有相应资质的第三方，但乙方仍需对分包部分承担连带责任。
11.3乙方在进