高性能集成电路研发及生产合同.doc

高功能集成电路研发及生产合同

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

单位名称：____________________

地址：____________________

联系方式：____________________

乙方（以下简称“乙方”）：

单位名称：____________________

地址：____________________

联系方式：____________________

第一章定义及术语

1.1本合同中，以下术语的含义如下：

1.1.1“集成电路”指采用微电子技术，将一定数量的电子元件集成在一块半导体材料上，以实现特定的电子功能。

1.1.2“研发”指甲方为提升集成电路功能而进行的研究与开发活动。

1.1.3“生产”指乙方根据甲方提供的研发成果，进行的集成电路制造活动。

第二章合同标的

2.1甲方委托乙方进行高功能集成电路的研发及生产。

2.2甲方应向乙方提供研发所需的全部技术资料、设计文件等。

2.3乙方应按照甲方的要求，完成集成电路的研发及生产工作。

第三章权利与义务

3.1甲方权利与义务

3.1.1甲方有权对乙方研发及生产过程中出现的问题提出合理化建议。

3.1.2甲方应及时向乙方支付合同约定的研发及生产费用。

3.1.3甲方应协助乙方办理与研发及生产相关的各项手续。

3.2乙方权利与义务

3.2.1乙方应按照甲方的要求，保证集成电路的研发及生产质量。

3.2.2乙方应按时完成合同约定的研发及生产任务。

3.2.3乙方应对甲方提供的研发资料保密，不得泄露给第三方。

第四章质量保证

4.1乙方应保证所研发及生产的集成电路符合甲方的要求。

4.2乙方应提供完善的售后服务，对产品质量问题负责。

4.3甲方有权对乙方研发及生产的集成电路进行抽检，如不符合质量要求，有权要求乙方进行整改。

第五章保密条款

5.1双方应对在合同履行过程中获得的对方商业秘密、技术秘密等保密信息予以保密。

5.2保密期限自合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。

5.3双方违反保密义务的，应承担相应的法律责任。

第六章技术支持与服务

6.1乙方应向甲方提供研发及生产过程中的技术支持。

6.2技术支持包括但不限于：

6.2.1解答甲方关于研发及生产过程中遇到的技术问题。

6.2.2提供集成电路相关的技术培训。

6.2.3对甲方提出的合理化建议予以评估和采纳。

6.3乙方应在接到甲方技术支持请求后，及时予以响应，并在约定的时间内解决问题。

6.4甲方应按照乙方的要求，提供必要的技术资料和样品。

第七章价格与支付

7.1甲方应按照本合同约定的价格向乙方支付研发及生产费用。

7.2价格包括但不限于以下内容：

7.2.1集成电路研发费用。

7.2.2集成电路生产费用。

7.2.3与研发及生产相关的其他费用。

7.3甲方支付方式如下：

7.3.1甲方支付研发费用时，应按照乙方开具的发票金额支付。

7.3.2甲方支付生产费用时，应按照乙方开具的发票金额支付。

7.4甲方应在合同约定的时间内，将款项支付至乙方指定的银行账户。

第八章违约责任

8.1任何一方违反合同约定的义务，应承担违约责任。

8.2违约责任包括但不限于以下内容：

8.2.1未能按时完成研发及生产任务。

8.2.2提供的研发及生产成果不符合甲方要求。

8.2.3违反保密义务。

8.3双方应友好协商解决违约问题，如协商无果，可依法向有管辖权的人民法院提起诉讼。

第九章合同变更与终止

9.1合同生效后，如需变更合同内容，双方应达成书面协议。

9.2合同终止条件如下：

9.2.1双方协商一致。

9.2.2一方违反合同，经对方催告后在合理期限内仍未改正。

9.2.3法律、法规规定的其他终止合同的情形。

9.3合同终止后，双方应办理合同清算手续，并按照约定承担相应的义务。

第十章争议解决

10.1双方在履行合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

10.2如协商无果，任何一方均有权向合同签订地有管辖权的人民法院提起诉讼。

10.3争议期间，除争议事项外，双方应继续履行合同约定的其他义务。

第十一章合同的转让与分包

11.1未经另一方书面同意，任何一方不得将本合同项下的全部或部分权利和义务转让给第三方。

11.2乙方在得到甲方书面同意的情况下，可以将其在本合同项下的部分义务分包给具有相应资质的第三方，但乙方仍对分包事项承担连带责任。

11.3分包方应具备与合同标的相关的资质和能力，并应遵守本合同的约定。

第十二章保险

12.1乙方应为其员工办理社会保险，包括养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险和生育保险。

12.2乙方应