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SMT锡球产生原因与预防措施 高海林 2014-08-23 © 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 目录 Directory 1 锡球定义与行业判定标准 2 锡球产生原因 3 锡球预防措施 4 锡球内部判定标准 © 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 2 1 锡球定义及判定标准– IPC-A-610 IPC-A-610E © 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 3 1 锡球定义及判定标准-- IPC-A-610 IPC-A-610C 2 标准中的“每600mm 少于5个”。 规定最小绝缘间隙0.13毫米，直径在此之内的锡珠被认为是合格的； 而直径大于或等于0.13毫米的锡珠是不合格的; IPCA- 610D 标准没有对锡珠现象做更清楚的规定，有关每平方英寸少于5个锡珠的规定已 经被删除。 有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何“锡珠”， 所用线路板在焊接后必须被清洗，或将锡珠手工去除。 © 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 4 2 锡球产生原因 环境 人 材料 返修时残留锡 PCB受潮 空气湿度太大 返修区域锡珠带入 錫膏金属 手动测试钢板不 含量 干净 锡膏搅拌不 充分 锡膏颗粒小， 氧化 锡 球 元件焊接端子底 部锡量多 回流焊升温斜率过高 贴装时压力太大 钢网厚度 太厚坍塌 印刷擦拭不干净 锡膏开启、使用 时间管控不当， 吸收水分 印刷刮刀压力过大 方法 机器 © 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 5 3 锡球预防措施--TOP5 NO.1 钢网开孔 产生原因：元件焊接端子底部锡量多，贴装后