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PCB叠层设计参考■ 叠层中使用的板料：■ 叠层结构示意图：铜箔内层板料半固化片RCC 在一般常规板件或积层板件、传统埋盲孔等板件的设计中，用于叠层生产制作的板料一般为：铜箔、半固化片、内层板料、RCC常规板料规格■ 各种铜箔的厚度 ： 盎司量厚度1/3 OZ12um0.5OZ17.5um1OZ35um2OZ70um常规板料规格■ 常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度：板厚/mm铜箔厚度鸳鸯铜箔0.5OZ1OZ2OZH/1 OZH/2 OZ1/2OZ0.10■■XXXX0.14■■XXXX0.17■■X■■■0.20■■■■■■0.24■■■■■■0.27■■■■■■0.30■■■■■■注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。 常规板料规格■常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度：板厚/mm铜箔厚度鸳鸯铜箔0.5OZ1OZ2OZH/1 OZH/2 OZ1/2OZ0.34■■■■■■0.37■■■■■■0.40■■■■■■0.43■■■■■■0.60■■■XXX0.80■■XXXX0.85XX■XXX注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。 常规板料规格■常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度：板厚/mm铜箔厚度鸳鸯铜箔0.5OZ1OZ2OZH/1 OZH/2 OZ1/2OZ1.00■■XXXX1.04XX■XXX1.20■■■XXX1.60■■■XXX2.0■■■XXX2.4■■■XXX3.15■■■XXX注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。 常规板料规格■ 各种常规半固化片的厚度 ：B片类型B片厚度不同工作频率的介电常数1MHZ1GHZ1061.97 mil50 um4.023.5410802.9 mil74 um4.203.7021164.8 mil122 um4.384.002116H5.3 mil135 um4.303.9076287.3 mil185 um4.524.167628H9.0 mil228 um4.424.04LDP10802.9 mil74 um4.103.70常规板料规格■ 各种RCC（区分铜箔和背胶的厚度）:RCC类型RCC厚度（单位um/mil）不同工作频率的介电常数1MHZ1GHZRCC80um80um(3.15mil)3.83.4RCC65um65um(2.56mil)3.83.4■ 目前可用于激光打孔的半固化片有： LDP1080、 LDP106、106■ 层压板厚的计算公式：TH=ΣTi+ΣTM+2Tc其中：ΣTi为多层板内层板厚度总和； ΣTM为多层板各介质层厚度总和。 Tc为外层铜箔厚度。 层压板厚的计算■ 介质层厚度的计算公式：TM=ΣTBi-Σ（线路铜厚X（1-残铜率））其中：（1）ΣTBi表示两内层板间的半固化片总厚度（指未经填树脂的厚度）；（2）残铜率为线路图形的布线密度。 一般可按照：线路层30%，电地层70%。层压板厚的计算■层压板厚计算示例：层压板厚的计算■CCTC叠层设计参考：层压板厚的计算 PCB叠层设计参考建议■ PCB叠层设计参考建议：1.叠层设计应对称 ----- 确保层压品质，易于控制翘曲度。2.叠层中尽量不使用鸳鸯铜箔的内层板料 ----- 确保层压品质，易于控制翘曲度。3.图形空旷区域允许加铜点或铜皮 ----- 确保层压品质，防止流胶、产生折邹。4.叠层层间图形布局分布 -----在不影响电气性能的情况下，同一张内层板的两面应避免同时设计成信号层或同为电地层（有大铜面），最好是一面为信号层一面为电/地层，使每张板在图形制作完成后内应力趋于一致，从而确保板件的翘曲度符合要求。 PCB叠层设计参考建议■ PCB叠层设计参考建议：5.内层介质层不要过薄 ----- 客户系统板设计有介质层厚度3mil甚至更低的要求。 内层介质层过薄生产难度高，生产过程容易出现板面褶皱、白点质量事故。对于成品板也容易出现微短、被电流击穿的质量隐患。 建议客户在没必要的情况下尽量不要采用过薄的介质厚度设计。 6.尽量不要采用2OZ厚铜 ----- 客户设计有采用2OZ厚铜的要求。 铜过厚容易导致流胶严重、介质层过薄，线路加工难度高。 建议客户在没必要的情况下尽量不要采用2OZ厚铜设计。7. HDI激光钻孔推荐使用LDP材料… …