PCB设计培训系列4——叠层、布线及铺铜.pdf

All Rights Reserved PCB设计培训系列 m ——叠层、布线及铺铜 o c . o f n i - e u q i n u . w w w Unique | Perfect Crystallization of Technology and Art All Rights Reserved 内容提要 • 叠层设计（Stack-Up）  叠层设计的基本原则  叠层设计的经典案例 • PCB布线基本原则与操作（Route）  布线概述及原则 m  布线规划 o c  手动布线 . o  各类信号布线注意事项及布线技巧 f n i • Allegro 电源地处理（Shape ） - e u  电源地处理的基本原则 q i  电源地平面分割（Negative） n u  电源地正片铜皮处理 . w  电源地处理的其他注意事项 w w Unique | Perfect Crystallization of Technology and Art All Rights Reserved 叠层设计 • 叠层设计基本原则  PCB层的构成 • 单板的叠层由电源层、地层和信号层组成。 m o c . o f n i - e u q i n u . w w w Unique | Perfect Crystallization of Technology and Art All Rights Reserved 叠层设计  合理的PCB层数选择 • 在确定层数时，根据单板的电源、地的种类、分布合理的电源地 层数； • 根据整板布线密度、关键器件的布线通道、主信号的频率、速率、 特殊布线要求的信号种类、数量确定布线的层数； • 电源地层数加上布线层数构成PCB的总层数。 m o c  PCB叠层设置常见的问题 . o • 参考平面的选择 f n  回流、参考平面或回流路径 i - • 主电源平面和地平面相邻 e u  PI角度电源平面低阻抗 q i  物理角度容值大、储能多 n u . w w w Unique | Perfect Crystallization of Technology and Art All Rights Reserved 叠