Allegro元件封装[焊盘]制作方法总结.doc
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Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结
HYPERLINK /liuxing521lan@126/blog/static/809346222009127906176/ \l # ARM+Linux底层驱动 ??2009-02-27 21:00 ??阅读77???评论0 ?
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?
??? 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
Allegro中Padstack主要包括以下部分。
1、PAD即元件的物理焊盘
??? pad有三种：
?Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
?Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
?Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
3、PASTEMASK：胶贴或钢网。
4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：
Regular Pad：
具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。可以从 HYPERLINK / 免费下载。
?Thermal Relief：
通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
Anti pad：
通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
SOLDERMASK：
??通常比Regular Pad尺寸大4mil。
PASTEMASK：
通常比Regular Pad尺寸大4mil。
FILMMASK：
?似乎很少用到，暂时与SOLDERMASK 直径一样。
直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：
??? 所需要层面：
Regular Pad
Thermal Relief
Anti pad
SOLDERMASK
PASTEMASK
F
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