Allegro元件封装[焊盘]制作方法总结.doc
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Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结
HYPERLINK /liuxing521lan@126/blog/static/809346222009127906176/ \l # ARM+Linux底层驱动 ??2009-02-27 21:00 ??阅读77???评论0 ?
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?
??? 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大体上分两种,表贴和直插。针对不同的封装,需要制作不同的Padstack。
Allegro中Padstack主要包括以下部分。
1、PAD即元件的物理焊盘
??? pad有三种:
?Regular Pad,规则焊盘(正片中)。可以是:Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状(可以是任意形状)。
?Thermal relief 热风焊盘(正负片中都可能存在)。可以是:Null(没有)、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状(可以是任意形状)。
?Anti pad 抗电边距(负片中使用),用于防止管脚与其他的网络相连。可以是:Null(没有)、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状(可以是任意形状)。
2、SOLDERMASK:阻焊层,使铜箔裸露而可以镀涂。
3、PASTEMASK:胶贴或钢网。
4、FILMMASK:预留层,用于添加用户需要添加的相应信息,根据需要使用。
表贴元件的封装焊盘,需要设置的层面及尺寸:
Regular Pad:
具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。可以从 HYPERLINK / 免费下载。
?Thermal Relief:
通常比Regular pad尺寸大20mil,如果Regular Pad尺寸小于40mil,根据需要适当减小。
Anti pad:
通常比Regular pad尺寸大20mil,如果Regular Pad尺寸小于40mil,根据需要适当减小。
SOLDERMASK:
??通常比Regular Pad尺寸大4mil。
PASTEMASK:
通常比Regular Pad尺寸大4mil。
FILMMASK:
?似乎很少用到,暂时与SOLDERMASK 直径一样。
直插元件的封装焊盘,需要设置的层面及尺寸:
??? 所需要层面:
Regular Pad
Thermal Relief
Anti pad
SOLDERMASK
PASTEMASK
F
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