嵌入式焊盘结构的制作方法.pdf
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113363172 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 202010144754.X
(22)申请日 2020.03.04
(71)申请人 合肥晶合集成电路股份有限公司
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