ALLEGRO元件封装制作.doc

第20讲 1. Allegro零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。 先创建焊盘，再创建封装 一、先制作焊盘 制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer 第20讲 Null:空； Circle:圆形； Square: 正方形； Oblong:椭圆形； Rectangle:长方形； Octagon: 八边形； Shape:形状； 封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45 制作封装 操作步骤：打开Allegro软件（allegro PCB design GXL） file(new) OK 进入零件封装编辑界面。 设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小） 第20讲 一、正式绘制元件封装 操作步骤：layout Pins 如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。 二、盘放置好后，绘制零件的框。步骤如下： Add Line 输入坐标的方式输入，用命令（command）输入 如下图 三、绘制零件的丝印层外框，步骤如下 Add Line 输入坐标的方式输入，用命令（command）输入 如下图 四、绘制Place_bound,步骤如下： ADD Rectangle 输入坐标的方式输入，用命令（command）输入,只要输入矩形的对角的两个点 如下图 五、参考标号设置，步骤如下： Layout Labels RefDes 输入REF 效果如下图 参考标号在丝印层也要加上，步骤同上： Layout Labels RefDes 如图所示 点File Save as 选择好保存路径，文件名称命名好后进行保存，这样这个元件封装就绘制好啦。 第25讲 包含通孔类引脚的零件制作，零件制作向导的使用 File New 第25讲 Flash焊盘或热焊盘的制作 Pad Designer界面 solderMask_top比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。 当前层 线（机械）设置 封装类型 X \Y:坐标原点绝对坐标设置 精度：4 单位：毫米 栅格点设置，setup--Grid 表示没有电气连接的焊盘或引脚 Text block:表示字符的大小 OffsetX:表示字符放在焊盘中心 Pin#:焊盘编号1 Inc:表示增量为1 旋转角度 Qty:表示直线排列数量； Spacing:两个焊盘中心 点之间的距离； Order:排列方向 Rectangular:焊盘直线排列 Polar:焊盘弧形排列 选择路径，找到需要的焊盘 表示具有电气连接的焊盘 Class与subclass要选好 单独显示这一层的效果 线增加一点宽度 Class与subclass要选择好 Class与subclass Class与subclass 单位：毫米 精度：4 如电容：C*；电阻：R* 单击一下，选择软件自带的库 一般编号1的焊盘是方形的。 找到路径，调出焊盘 中心原点： 封装中间 管脚1 创建封装的数据文件 .psm