制作PCB元件封装库精要.ppt

课题九 制作元器件的PCB 封装 课题任务 为元器件AD9059BRS制作PCB封装，并建立元器件的集成库文件。 知识点 新建PCB库文件 创建元器件的PCB图符号 创建元器件的集成库文件 一、新建PCB库文件 1、执行菜单命令File → New → PCB Library,执行该命令后，系统在Project工程面板中的PCB Libraries 中新建一个PCB库文件pcblib1.pcblib。 2、保存并更名该PCB库文件并进入PCB图库文件的编辑环境。如图9—1所示。 图9—1 PCB图库文件的编辑环境 二、创建元器件的PCB图符号 1、新建一个元器件封装形式 在PCB库文件cypcblib1.pcblib中新建一个元器件封装形式有两种方法。 方法一： 在PCB图库文件面板的PCB图符号名称列表中用鼠标右键单击，则系统弹出环境菜单，在该菜单中选择New Blank Component 命令新建一个空白的元器件封装形式，执行该命令后，系统立即进入PCB图符号的编辑环境，该方法比较适合于创建一些形状特殊的元器件封装。 方法二： 在环境菜单中选取择component Wizard 新建元器件向导，则系统弹出创建元器件封装形式的向导，如图9—2所示。该方法比较适合于创建一些通用的元器件。 图9—2 创建元器件封装形式的向导 2、利用创建封装形式向导绘制元器件的PCB图符号 在图9—2中单击Next按钮，即可弹出如图9—3所示的设置元器件封装外形的对话框。本例绘制的AD9059BRS是表面粘贴的封装形式，因此在外形选择列表框中选择Small Outline Package (SOP)的封装。Select a unit下拉列表框用来设置绘制封装形式时所采用的长度单位。 图9—3 元器件封装外形的对话框 表面粘贴封装 3、设置元器件焊盘尺寸 单击Next按钮，即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘尺寸为：长60mil,宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行编辑。 图9—4 设置元器件焊盘尺寸 4、设置元器件焊盘相对位置和间距 单击Next按钮，即可弹出如图9—5所示的设置元器件焊盘相对位置和间距的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘相对位置为：相邻焊盘的间距为25.6mil，相对的焊盘间距为260 mil。 图9—5 设置元器件焊盘相对位置和间距 5、设置元器件外形轮廓线宽度 单击Next按钮，即可弹出如图9—6所示的设置元器件外形轮廓线宽度的对话框。该轮廓线将在印制电路板的丝印层上显示，默认值为9 mil，现在设置为8 mil。 图9—6 设置元器件外形轮廓线宽度 6、设置元器件焊盘数目 单击Next按钮，即可弹出如图9—7所示的设置元器件焊盘数目的对话框。AD9059BRS有2×14个焊盘，所以在编辑框中填入28。 图9—7 设置元器件焊盘数目 7、设置元器件封装形式名称 单击Next按钮，即可弹出如图9—8所示的设置元器件封装形式名称的对话框。为了和Protel DXP提供的集成库的元器件封装名称相区别，同时又要反映该封装形式的特性，现填入cySOP28。 图9—8 设置元器件封装形式名称 8、创建向导设置完成 单击Next按钮，即可弹出如图9—9所示的创建向导设置元器件封装形式参数完成的对话框。单击Finish按钮，即可创建所需的元件封装。 图9—9 创建向导设置完成 9、 AD9059BRS的元器件封装 利用创建向导设置完成元器件封装形式的各项参数后，系统即可生成如图9-10所示的AD9059BRS的元器件封装形式。 图9—10 AD9059BRS的元器件封装 三、创建元器件的集成库文件 1、新建一个集成库文件 执行菜单命令File→ New → integrated Library,执行该命令后，系统在Project工程面板中新建一个integrated Library.Libpkg的文件夹，如图9—11所示。 2、保存并更名该集成库文件 执行菜单命令File → Save Project As 或者在工程面板的integrated Library.Libpkg上右击，在弹出的环境菜单中选择Save Project命令即可。 图9—11 新建的集成库文件 3、在My integrated Library.Libpkg集成库文件包中添加元器件的各种信息 先执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的原理图符号。 其次再执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元