pcb元件封装及元件库的制作.ppt

(2)DIODE（二极管） 二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负极的分别。 ⑶Capacitors（电容） 电容一般只有两个管脚，通常分为电解电容和无极性电容两种，封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种。一般而言，电容的体积与耐压值和容量成正比。 ⑷DIP（双列直插封装） DIP为目前常见的IC封装形式，制作时应注意管脚数、同一列管脚的间距及两排管脚间的间距等。 ⑸SOP（双列小贴片封装） SOP是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装的芯片体积大大减少。 其他一些封装的介绍 ⑹PGA（引脚栅格阵列封装） PGA是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引出，且整齐地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是这种封装形式。 ⑺SPGA（错列引脚栅格阵列封装） SPGA与PGA封装相似，区别在其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线， ⑻LCC（无引出脚芯片封装）LCC是一种贴片式封装，这种封装的芯片的引脚在芯片的底部向内弯曲，紧贴于芯片体，从芯片顶部看下去，几乎看不到引脚. 这种封装方式节省了制板空间，但焊接困难，需要采用回流焊工艺，要使用专用设备。 ⑼QUAD（方形贴片封装） QUAD为方形贴片封装，与LCC封装类似，但引脚没有向内弯曲，而是向外伸展，焊接方便。QUAD封装包括QFG系列. ⑽BGA（球形栅格阵列封装） BGA为球形栅格阵列封装，与PGA类似，主要区别在于这种封装中的引脚只是一个焊锡球状，焊接时熔化在焊盘上，无需打孔。 ⑾SBGA（错列球形栅格阵列封装） SBGA与BGA封装相似，区别在于其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线. ⑿Edge Connectors（边沿连接） Edge Connectors为边沿连接封装，是接插件的一种，常用于两块板之间的连接，便于一体化设计，如计算机中的PCI接口板。 * 电子线路板设计与制作 * 项目二 印制电路板设计 任务四 PCB元件封装及元件库的制作 任务四 PCB元件封装及元件库的制作 知识要求 掌握PCB元器件库编辑器的基本操作。 掌握用PCB元器件库编辑器绘制元器件封装。 技能 学会创建PCB新元件。 学会创建PCB元件库。 * 复习 元件的封装由元件的投影轮廓、管脚对应的焊盘、元件标号和标注字符等组成。 * a AXIAL0.4（电阻类） b DIODE0.4（二极管类） c RAD0.4（无极性电容类） d FUSE（保险管） e XATAL1（晶振类） f VR5（电位器类） g SIP8（单列直插类） + * h RB.2/.4（极性电容类） i DB9/M（D型连接器） j TO-92B（小功率三极管） k LCC16（贴片元件类） l DIP16（双列直插类） m TO-220（三极管类） 怎样绘制元件封装？ 在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件的封装信息。 封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。若没有所需元器件的用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。在查找中也可以通过搜索引擎进行，如或等。 如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。 元件封装设计时还必须注意元器件的轮廓设计，元器件的外形轮廓一般放在PCB的丝印层上，要求要与实际元器件的轮廓大小一致。如果元件的外形轮廓画得太大，浪费了PCB的空间；如果画得太小，元件可能无法安装。 工作1 做一个DIP-8的封装 DC/DC 变换器控制电路— MC34063 尺寸 焊盘的垂直间距100mil，水平间距300mil，外形轮廓框长400mil，宽200mil，距焊盘50mil，圆弧半径25mil。 焊盘外径62 mil，孔35mil，默认线宽10mil。 1Mil=千分之一英寸,约等于0.00254厘米=0.0254毫米 选择PCB Library Document图标 新建的PCB元件库文件图标 步骤一 启动元件封装库编辑器 ①File 文件====New Design …… 新建设计 ②File 文件== New……新建文件 操作步骤 ③元件封装库编辑器 PCB元件库文件界面 单击主工具栏的 按钮，设置锁定栅格为10mil。 系统建立了一个新的编辑画面，新元件的默认名是PCBCOMPONENT_1。 步骤